当我第一次光临德克萨斯的一家烧烤店时，菜单上林林总总的肉让我感到十分惊奇，以致于我不知道要选哪一种。但走运的是，烧烤店供给了三种肉的拼盘，因而我能够尝一下不同品种的肉。
其实，作为一个寻求运算放大器（op amp）的规划工程师，您也能够有许多挑选。别的，跟着现在出产周期不断缩短，您需求快速做出决议。挑选了过错的运算放大器可能会消耗时刻和金钱。
TI丰厚的产品组合由48个共同的放大器组成（包含新的TLV9001、TLV9052、TLV9064），供给了16种不同的封装，其间包含业界最小的单通道和四通道封装。在此技能文章中，您将了解到此新的运算放大器系列怎么满意各种项目需求，削减印刷电路板（PCB）的空间，并供给多种带宽选项，为您的信号链供给更多增益。
咱们具有丰厚多元的产品组合能够帮助您挑选精确的通道数量、速度以及确认您的体系需求。
经过超卓产品功用，完成规划功用多元化
图1概述了全器材系列，顶部杰出显现了类似之处。这三种子系列能够交换，因为它们运用的电源电压、输入和输出电压规模以及偏移电压均相同。此外，其类似的低电阻输出阻抗可最大极限地削减安稳性问题。
图1：放大器系列比照
可是，每个子系列都具有共同的功用优势。例如，假如您为了感测电机电流，开端在带输出摆幅至GND电路的单电源低压侧、单向电流传感解决计划中运用TLV9002，但后来，为了处理大型电机电流瞬变，确认需求更高的增益和更快的转化速率，那么您能够轻松切换到更高带宽、引脚对引脚兼容的TLV9052，无需再从头进行规划。这是能够完成的，因为每个子系列都有相同的16个封装选项，包括一切三种通道装备。
封装灵活性
图2具体列出了各种封装计划的具体信息。“行业标准”（ Industry Standard）一列确认了封装是否可从其他供货商处取得，以作为第2次收购的选项。“封闭”（Shutdown）一列杰出显现了具有封闭功用的封装。封闭功用有助于下降总能耗。
尽管大多数的小封装选项都是四方扁平无引线（QFN）封装，但我所着重的封装选项不属于上述类型。双通道、小外形晶体管（SOT）-23-薄封装选用单通道SOT-23封装体，但它有8个引脚，而不是传统的5或6个引脚。这关于那些更大的引线封装来说是一个十分好的挑选，如小外形集成电路（SOIC）、薄小外形封装（TSSOP）或极薄小外形封装（VSSOP）。如要多源收购8引脚SOT-23和传统的引线封装，也能够选用双布局技能。如要了解更多概况，请阅览模仿规划期刊文章，“小封装放大器的二次收购选项”。可是，假如您想最大极限地削减PCB空间的话，我主张选用QFN封装选项。
图2：放大器系列封装选项
尺度的打破
这三种放大器子系列选用业界最小的单通道和四通道封装。比较同类小尺度器材，TI单通道的0.8mm x 0.8mm超小型无引线（X2SON）封装的尺度要小13%，其2.0mm x 2.0mm超小型QFN（X2QFN）封装的尺度还要小7%。这些封装加上双通道1.0mm x 1.5mm X2QFN封装，能供给多种挑选来帮助您削减PCB面积。您能够在图3的右侧看到这3种封装。
图3：逐渐完成更小的封装
因为距离较小的原因，制作技能可能会约束选用超小型QFN封装，因而，TI还能够供给不同距离的多种小型封装选项。运用陈述“运用TI的X2SON封装进行规划和制作”供给了这些封装的布局和走线攻略。
总结
有人说挑选太多会导致无从下手。但我以为，不管是在德克萨斯州决议吃什么烧烤，仍是规划工程师挑选放大器，挑选当然是越多越好。当您下次开端设计时，能够挑选如下运算放大器系列：有三款不同的功用水平可供挑选；16个共同的封装选项之一；选用业界最小的单通道和四通道封装并可在您需求时节约PCB面积。
