导读：本文首要介绍的是回流焊的原理，感兴趣的盆友们快来学习一下吧~~~很涨姿态的哦~~~
1.回流焊原理–简介
回流焊也叫再流焊，它是靠热气流对焊点的效果,胶状的焊剂在必定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是由于气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接意图。回流焊技能在电子制作范畴运用广泛，电脑内运用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于操控，焊接进程中还能防止氧化，制作本钱也更简单操控。
2.回流焊原理–优势
回流焊是一种随同微型化电子产品的呈现而发展起来的焊接技能，首要运用于各类外表拼装元器件的焊接。其优势首要在于：
1)回流焊技能进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊猜中，而是选用部分加热的方法完结焊接使命的，因此被焊接的元器件遭到热冲击小，不会因过热形成元器件的损坏。
2)由于在焊接技能仅需要在焊接部位施放焊料，并部分加热完结焊接，因此防止了桥接等焊接缺点。
3)回流焊技能中，焊料仅仅一次性运用，不存在再次使用的状况，因此焊料很纯洁，没有杂质，确保了焊点的质量。
3.回流焊原理
回流焊选用世界领先的微循环技能，把整个炉胆分为若干个独立的小区，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要通过一个炉膛的间隔才会被炉膛周边的回风口收回回去，而在收回的进程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生搅扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生动摇，使其焊接精度遭到影响。而微循环热风体系是有多少个点喷气，就有多少个点收回的技能，这样就大大的确保炉内温度的均匀，板面在受热时不会发生相似小循环由于回风进程长而发生的折射风流，暗影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度十分高，十分合适无铅工艺空间窗口小的元件焊接。
拓宽阅览：
1.浅谈USB电源适配器的电路维护计划
2.根据μC/OS-II的智能拆焊、回流焊温度操控体系
3.根据ARM7智能拆焊、回流焊台操控体系的规划
