跟着电子技术的以及集成电路的开展，电子设备日趋小型化、多功能及智能化。但是高集成度的电路元件都或许因静电电场和静电放电(ESD)引起失效，导致电子设备锁死、复位、数据丢掉而影响设备正常作业，使设备可靠性下降，形成损坏。因而，研讨电子设备所形成的ESD损害及原理，防止ESD的产生具有重要意义。
ESD(Electro-Static discharge)即“静电放电”，一般源于两种条件的产生：
1. 两个物体处于不同电位时，它们之间的直接触摸传输。
2. 两个接近的物体之间产生的静电场。
静电的首要来历大多数是绝缘体和典型的组成资料，例如：乙烯树脂、塑料作业渠道、绝缘鞋、成型的木制椅子、通明粘胶带、气泡袋和不直接接地的焊锡烙铁。这些来历产生的电位极高，由于它们的电荷不太简单散布在物体外表或许传输给其他物体。当两个物体彼此冲突产生静电被称为冲突电效应。一些常见行为会产生较大的ESD电压，部分示例见表1。
ESD损坏IC是由于产生的高压和高峰值电流形成的。精细模仿电路往往具有极低的偏置电流，比一般数字电路更简单遭到损坏，由于用于ESD维护的传统输入维护结构会添加输入走漏，因而不能运用。关于工程师来说，ESD损坏最常见的表现是IC产生毛病。但是，暴露在ESD之下也或许导致走漏添加，或许使其他参数下降。假如某个器材在评价期间好像达不到数据手册上的标准目标，则应考虑ESD损坏的或许性。图1列出了ESD引起的毛病的一些相关点。
一切ESD灵敏器材均选用维护性封装。IC一般装在导电泡沫中或许防静电包装套管中，然后将容器密封在一个静电耗散塑料袋中。密封后的塑料袋用一个显着的标签标好(如图2所示)，标签上标明正确的操作程序。如图2所示外部封装阐明旨在奉告用户，有必要遵从ESD维护所需求的操作程序。别的，ESD灵敏型IC的数据手册都有一条夺目的声明，如图3所示。
