近来，恩智浦(NXP)在京举行微操控器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU事务线总司理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品司理曾劲涛先生掌管了会议。
会上得悉，该公司十分重视i.MX系列。一半的出资在FD-SOI制程，未来三五年80%的产品出自FD-SOI。会上还发布了声称“跨界处理器”的芯片——i.MX RT，并推介了i.MX 6系列的新兵——i.MX 6SLL。另值得一提的是，i.MX RT和i.MX 6SLL都是在我国界说、规划和制作的，完成了该公司在我国界说、规划和制作的许诺。
IoT与人机接口是增加亮点
据IHS的剖析，从2015到2020年，我国的嵌入式使用商场将增加1.6倍，比全球商场的增加速度快2倍(如上图)。
原因之一是我国的家电、轿车、工业等商场的蓬勃发展，驱动要素当属物联网(IoT)。“我国正出现越来越多的新使用，我国不只是像曩昔相同做简化版、低价格的产品，并且有许多新的构思、新的使用是在我国开端。”例如同享单车、同享充电宝等。依据此，NXP 50%的事务来自我国，假如加上其他海外公司在我国的制作和规划事务，NXP在华事务占70%。NXP也是我国最大的MCU供货商。
在物联网范畴，NXP看好的一个新亮点是从2017年开端，人们对更好的人机界面需求越来越多。曾经的许多产品是用于按钮操控，现在许多使用场合要有屏，并且最好是触控屏，这促进NXP i.MX产品的需求增加。未来人经过声响和手势就可以操控家电等许多产品，例如在家里一个喇叭可以成为操控一切东西的进口。在轿车使用中，车内麦克风和头上的摄像头可以依据你的声响或许脸部表情作为你跟外面交流的接口。这些都是i.MX可以支撑到的。NXP已花费许多出资在视频的编/解码(CODEC)方面，以使音视频产品本钱下降。“从传统含义的操控到现在的文娱体系(图画、声响、手势辨认)，估计下一年会看到咱们很低端的产品也具有声控和很高的核算才能，做到声响、图画和手势辨认。”Geoff Lees指出。
看好FD-SOI道路
众所周知，FD-SOI是新一代半导体制程工艺，较合适低功耗与本钱灵敏型使用，特点是特别资料、一般工艺。与FD-SOI相对应的FinFET是一般资料、特别工艺。
NXP不甘当吃瓜的大众，首先测验FD-SOI技能出产i.MX 7和i.MX 8。曩昔几年里，NXP已出资在FD-SOI技能上，现在在MCU与MPU上的出资一半是依据FD-SOI，在接下来的三五年，80%的新产品都会选用FD-SOI工艺，其他20%的产品在FinFET。
之所以挑选FD-SOI，有三个原因。1.本钱和功能的平衡。2.FD-SOI有很强的集成才能，在这个技能上更简单完成模仿、RF、传感器等的集成。3.FD-SOI的很宽的工艺规模，使客户可以针对自己的使用对功耗和速度的要求，匹配相应的工艺设置，然后规划出多样化的产品。
如下图，左侧线是传统的平面bulk规划理念，客户会依据对功耗的要求选工艺节点(橙色和蓝色线点)及其规划库，假如用户想规划高功能/高速的产品，必需要跳到别的一个节点及挑选别的的规划技能。
绿色斜线是FD-SOI的道路图，可见比较传统的Bulk技能(注：Bulk是平面体硅，此外还有3D体硅FinFET)有更宽的节点挑选规模，给用户更多的规划节点挑选。中心的绿斜线是i.MX 8X产品线用的技能，因为更节电，客户简单用较高的电压规模来规划。从另一个视点，比较体硅，选用相同的正向电压，可以把功能/速度往上推高，并且没有献身功耗。
Geoff Lees算了一笔账：本钱是很杂乱的公式。3D的FINFET技能是很难做的，比方10nm时，一个FINFET里边有将近80-100层，现在咱们用的四五十层的。虽然今后8nm或许7nm时本钱会下来，但出产的杂乱度是十分高的。那些FinFET技能对手机芯片等来说2020年左右可以投产，对咱们来说是5到7年之后才会到那个水平。
现在FD-SOI干流是28nm的，现已宣告有18nm的技能，前几天刚刚宣告12nm。因而，从出产本钱、出产杂乱度看，FD-SOI 12nm会比许多FinFET好许多，较简单完成。
