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德州仪器微型器材为工程师带来巨大立异的5大方法

随着电子电路越来越小型,它们的组件越来越智能,并能更加快速地处理更多信息–因此,在通常情况下,它们所需的芯片也前所未有地减少。多年以来“小型”一直是关键的半导体趋势。德州仪器拥有的多款微型器

  跟着电子电路越来越小型,它们的组件越来越智能,并能愈加快速地处理更多信息–
因而,在一般情况下,它们所需的芯片也史无前例地削减。多年以来“小型”一直是要害的半导体趋势。德州仪器具有的多款微型器材可帮您战胜各式运用中的规划难题。以下列出转向小型器材的五大理由。

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  1.更小电路板空间 =集成功用

  无论是在顾客的车上、家里或手中,人们总是期望让产品发挥最大效果。可是,增加更多功用一般导致规划更大型。跟着电源类、混合信号和嵌入式处理器材不断变小,TI在经过附加传感器、处理器和其他器材进步体系功用的一起,还可帮您节约空间。

  德州仪器规划的 TLV9061 运算扩大器(op amp)系列的功用可满意或超越万能运算扩大器的通用规范,其配件小至0.64
mm2。10月,德州仪器荣获Design &
Elektronik奖项模仿和电子类的全球“年度创新奖。它具有轨到轨输入和输出规模,以及广泛的电源规模,可完成广泛的低压运用。别的,它具有高功用功用 –
包含高增益带宽、低失调电压和低宽带噪音 – 可帮助您更轻松地为您的规划找到通用运算扩大器。经过大幅下降离散扩大运算器的尺度,如
TLV9061,咱们使工程师可以经过附加的电路板空间来增加更多传感器、处理器等。

  2.更小电路板空间 =更小规划

  当今,电子器材日益变小,为了满意对尺度的严厉约束,单个组件必须在不影响可靠性的情况下尽可能的小。经过供给将IO-Link扩展至阻隔的器材,德州仪器的接口产品组合能供给小尺度和强壮的功用
– 并帮助您规划出微型化处理方案。

  在智能工厂中,最小的传感器之一是圆柱型传感器,其选用17.5
mm×2.5的印刷电路板(PCB)。关于这些微型体系,所需器材要求既能供给强壮的静电放电防护,又能供给封装中集成的热办理功用。并因而促进了 TIOL111 和
TIOS101 新式封装器材的开发,诞生了市场上两款最小型、最强壮的IO-Link收发器。

  关于阻隔方面,封装尺度与毛病和体系噪音的防护水平平等重要。这些“电路救生员”需求满意小才干坚持全体体系规划是“小型”的,并一起坚持满意的稳健性以接受高电压。

  德州仪器阻隔式 ISO1042 和 ISO1042-Q1
CAN(操控器区域网络)收发器的8引脚小外形集成电路封装是市场上最小的增强型阻隔式CAN收发器之一,但一起具有职业最高的作业电压之一:1 kVrms。

  3.更少资料=更少分量

  汽车市场正处于技能昌盛期,而LIDAR(激光雷达技能)处于其前沿位置。新一代LIDAR要求在更短脉宽、更高频率下发生更高功率的激光二极管脉冲。由于更高频率可让体系尺度更小,因而可完成小型体系,并一起为远距LIDAR坚持高驱动功用。

  德州仪器的 LMG1020
氮化镓(GaN)可满意激光二极管完成更高峰值功率所需的苛刻传达推迟要求。别的,它还完成了激光规划中无法经过金属氧化物半导体场效应晶体管完成的最佳功率和速度。

  LMG1020 可为60-MHz运转供给1-ns的最小输入脉冲,完成削减磁性元件尺度所需的更高切换频率,并为其小尺度供给最高驱动强度。

  4.完成更高功用

  德州仪器的运算扩大器可帮您处理在规划紧凑可携带型电子器材中面对的要害问题,如电池寿数和充电时刻。现在,快速充电是优选规范,这是由于它在坚持电池温度更低的一起,能完成更佳的充电速率。对此,需求准确有力的电池办理规划,然后可准确操控充电和放电周期,坚持最佳温度并使电池寿数最大化。

  OPA2333P的耗电低于300-kHz,为职业最低,是一款高精度双运算扩大器,选用尺度仅为2 mm×2
mm的8引脚超薄小外形无铅(WSON)封装。借由零漂移技能,供给的规划可检测具有广泛输出电流规模的高负载电流。此器材十分合适双向电流检测规划,运用于快速充电形式的移动器材。

  5.完成之前不可用的运用

  一直以来,医疗监测器需求多个电缆或大型器材来监测和记载患者的生命体征。现在,血糖检测仪可置于手掌,并与智能手机相连。在智能家居范畴,门窗的安全传感器运用小扣子电池。

  尽管小型尺度的规划成为实际,并改造了增加电子器材到简直任何产品的才能,但一起也增加了不断削减尺度的压力。

  凭仗小型封装的高度集成器材,德州仪器使优化规划面积方面变得愈加简单。其间一个比如便是 CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth®
低功耗无线微操控器,晶圆芯片级封装尺度为2.7 mm×2.7
mm,与四方扁平无铅封装的4-mm×4-mm面积比较,薄40%,小23%。凭仗更小的器材面积,无需大幅增加PCB尺度,并可增加无线连接至产品,然后完成之前不可思议的小型尺度、超低功耗的蓝牙5处理方案。

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