在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开端把目光投向挑选焊接，挑选焊接可以在同一时刻内完结一切的焊点，使出产成本降到最低，一起又克服了回流焊对温度灵敏元件构成影响的问题，挑选焊接还可以与将来的无铅焊兼容，这些长处都使得挑选焊接的使用规模越来越广。
挑选性焊接的工艺特色
可经过与波峰焊的比较来了解挑选性焊接的工艺特色。两者间最显着的差异在于波峰焊中pcb的下部彻底浸入液态焊猜中，而在挑选性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波触摸。因为pcb自身便是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化附近元器材和pcb区域的焊点。在焊接前也有必要 预先涂敷助焊剂。与波峰焊比较，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个pcb。别的挑选性焊接仅适用于插装元件的焊接。挑选性焊接是一种全新 的办法，彻底了解挑选性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
挑选性焊接的流程
典型的挑选性焊接的工艺流程包含：助焊剂喷涂，pcb预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺
在挑选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的效果。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满意的活性防止桥接的发生并防止pcb发生氧 化。助焊剂喷涂由x/y机械手带着pcb经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb待焊方位上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方法。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在pcb上的焊剂方位精度为±0.5mm，才干确保焊剂一直掩盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公役由供货商供给，技能说明书应规则焊剂使用量，一般主张 100%的安全公役规模。
预热工艺
在挑选性焊接工艺中的预热首要意图不是削减热应力，而是为了去除溶剂预枯燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，pcb资料厚度、器材封装标准及助焊剂类型决议预热温度的设置。在挑选性焊接中，对预热有不同的理论解 释：有些工艺工程师以为pcb应在助焊剂喷涂前，进行预热;另一种观念以为不需求预热而直接进行焊接。使用者可根据详细的状况来组织挑选性焊接的工艺流程。
焊接工艺
挑选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
挑选性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完结的。拖焊工艺适用于在pcb上十分严密的空间上进行焊接。例如：单个的焊点或引脚，单排 引脚能进行拖焊工艺。pcb以不同的速度及视点在焊嘴的焊锡波上移动到达最佳的焊接质量。为确保焊接工艺的安稳，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被 确认后，为不同的焊接需求，焊嘴按不同方向设备并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同视点挨近焊锡波，所以用户能在电子组件上焊接各种器材， 对大多数器材，主张倾斜角为10°。
与浸焊工艺比较，拖焊工艺的焊锡溶液及pcb板的运动，使得在进行焊接时的热转化功率就比浸焊工艺好。但是，构成焊缝衔接所需求的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只要焊锡波的温度相对高，才干到达拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，迁延速度 10mm/s～25mm/s一般是可以承受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺防止桥接缺点的发生，这个长处添加了拖 焊工艺的安稳性与可靠性。
机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构规划的体系可以彻底依照客户特别出产要求来定制，而且可晋级满意往后出产发展的需求。机 械手的运动半径可掩盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因此同一台设备可完结不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具有的才能使 这种挑选焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度安稳的准确认位才能(±0.05mm)，确保了每块板出产的参数高度重复共同;其次是机械手的 5维运动使得pcb可以以任何优化的视点和方位触摸锡面，取得最佳焊接质量。机械手夹板设备上设备的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序操控下可定时丈量 锡波高度，经过调理锡泵转速来操控锡波高度，以确保工艺安稳性。
虽然具有上述这么多长处，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在缺乏：焊接时刻是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时刻最长的。而且因为焊点是 一个一个的拖焊，跟着焊点数的添加，焊接时刻会大幅添加，在焊接功率上是无法与传统波峰焊工艺比较的。但状况正发生着改动，多焊嘴规划可最大极限地进步产 量，例如，选用双焊接喷嘴可以使产值进步一倍，对助焊剂也相同可规划成双喷嘴。
