0 导言
片式电容具有容量大，体积小，简略片式化等特色，是当今移动通讯设备、计算机板卡以及家电遥控器中运用最多的元件之一。为了满意电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向开展的需求，片式电容自身也在迅速地开展：品种不断添加，体积不断缩小，功能不断提高，技能不断进步，资料不断更新，轻浮矮小系列产品已趋向于标准化和通用化。其运用正逐渐由消费类设备向出资类设备浸透和开展。
此外，片式电容还在朝着多元化的方向开展：①为了习惯便携式通讯东西的需求，片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向开展。②为了习惯某些电子整机(如军用通讯设备)的开展，高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压片式电容器也是现在的一个重要的开展方向。③为了习惯线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器正成为技能研究热门。
1 片式叠层陶瓷介质电容器
在片式电容器里用得最多的是片式叠层陶瓷介质电容器。
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)，简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器)，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方法叠合起来，通过一次性高温烧结构成陶瓷芯片，再在芯片的两头封上金属层(外电极)，然后构成一个相似独石的结构体，故也叫独石电容器，如图1所示。
图1标明，片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构，其实质是由多个简略平行板电容器的并联体。因而，该电容器的电容量计算公式为
C=NKA／t
式中，C为电容量；N为电极层数；K为介电常数(俗称K值)；A为相对电极覆盖面积；t为电极距离(介质厚度)。
由此式可见，为了完成片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只需增大N(添加层数)便可增大电容量。当然选用高K值资料(下降安稳功能)、添加A(增大体积)和减小t(下降电压耐受才能)也是能够采纳的方法。
这儿特别说一说介电常数K值，它取决于电容器中填充介质的陶瓷资料。电容器运用的环境温度、作业电压和频率、以及作业的时刻(长时间作业的安稳性)等对不同的介质会有不同的影响。一般介电常数(K值)越大，安稳性、可靠性和经用功能越差。
