本文为你诠释PCB正片和负片的差异，PCB正片负片输出、制作工艺上的差异与差异，以及PCB负片运用场合，有什么优点等问题，在这里你都可以找到答案。
PCB正片和负片的差异：
PCB正片和负片是终究作用是相反的制作工艺。
PCB正片的作用：但凡画线的当地印刷板的铜被保存，没有画线的当地敷铜被铲除。如顶层、底层…的信号层便是正片。
PCB负片的作用：但凡画线的当地印刷板的敷铜被铲除，没有画线的当地敷铜反而被保存。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于安置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个作业层是负片的。
PCB正片与负片输出工艺有哪些不同?
负片：一般是咱们讲的tenting制程,其运用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是通明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，所以在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保存干膜未被冲掉归于咱们要的线路(底片通明的部份)，去膜今后就留下了咱们所需求的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制作的流程速度快。
正片：一般是咱们讲的pattern制程,其运用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为通明的，同样地通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅维护的铜箔(底片通明的部份)，剩余的便是咱们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。
PCB正片有什么优点，首要用在哪些场合?
负片便是为了减小文件尺度减小核算量用的。有铜的当地不显现，没铜的当地显现。这个在地层电源层能明显减小数据量和电脑显现担负。不过现在的电脑装备对这点作业量现已不在话下了，我觉得不太引荐负片运用，简单犯错。焊盘没设计好有或许短路什么的。
电源切割便利的话，办法有许多，正片也可以用其他办法很便利的进行电源切割，没必要必定用负片。
