陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么?
引起机械裂纹的首要原因有两种。第一种是揉捏裂纹，它发生在元件拾放在PCB板上的操作进程。第二种是由于PCB板曲折或歪曲引起的变形裂纹。揉捏裂纹首要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而曲折裂纹首要由元件焊接上PCB板后板的过度曲折引起的。
怎么区别揉捏裂纹与曲折裂纹?
揉捏裂纹会在元件的外表显露出来，通常是色彩改变了的圆形或半月形裂纹，居于或附近电容器的中心(见图1)。当接下来的加工进程发生的额定应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包含PCB变曲引起的应力。
曲折裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45o角斜裂纹，在DPA切面下可观测到(见图2)。这类裂纹有或许在MLCC的外外表观测到，亦或许在外外表观测不到。曲折裂纹首要坐落挨近PCB焊点处。
贴片机参数不正确设定是怎么引起裂纹的?
贴片机的拾放头运用一个真空吸管或是中心钳去给元件定位。X、Y特别是Z方向的参数调整对防止磕碰元件而言至关重要。很易了解，过大的Z轴下降压力会打碎陶瓷元件。但假如贴片机拾放头施加满足大的力在某一方位而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力或许满足大地损坏元件(见图3)。
相同地，贴片拾放头的尺度不恰当选取会简单引起裂纹。小直径的贴片拾放头在贴片时会会集了放置力，这会引起MLCC裂纹是由于较小的面积承受了较大的压力(见图4)。
别的，PCB上散落的碎片相同会引起裂纹。在放置电容器时，PCB不平的外表引起对电容器的向下压力不均匀分配，这样，电容器会破碎(见图5)。
PCB曲折是怎么引起裂纺的?
当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。而FR-4资料是最常用作PCB板，它的刚度不大，易发生曲折。贴片电容陶瓷基体是不会随板曲折而曲折的，因而会遭到的拉张应力(见图6)。
陶瓷资料压榨强度大，拉伸强度低。当拉伸应力大于瓷体强度时，裂纹发生。影响抗弯强度的首要要素是焊锡量。引荐用量是对瓷体50~75%的焊带高度。焊料太多会在PCB板曲折时增加对贴片电容MLCC的拉伸应力。(见图7)
焊料量不一致会在元件上发生不一致的应力散布，在一端会应力会集，而发生裂纹(见图8)。
焊盘尺度相同重要。除了习惯放置改变，正确的焊盘尺度能在焊接进程中平衡焊带的构成。非制造商具体标准引荐的焊盘尺度主张不要运用。
引起MLCC裂纹的要素还有哪些?
生产商包装后的产品不太或许是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商十分小心肠保证终究外观查验质量和正确的转移操作。除了贴装进程的揉捏和加工进程的曲折，裂纹还会因热冲击，板内测验和氢吸收引起的。
电容器用户怎么检测裂纹?
首要的是供给更多的资源去防止裂纹的发生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是能够经过运用电阻测验仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会显着下降。
留意：要标明“正告”防止板曲折和直接的元件触摸。
运用陶瓷贴片电容MLCC时怎么防止裂纹?
正确的拾放方位设定和最小的板曲折是要害。外表贴装后的PCB分板是一个特别精美的进程，分板时的任何曲折都会引来应力，如上面评论的相同。此外，MLCC与PCB板切割面的挨近度和方向是极重要的。PCB上的分孔和切槽规划应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以保证MLCC在PCB板曲折时遭到最小的拉伸应力。MLCC安置平行于切割线和远离触摸点是最佳的放置方向。
以图9进行解说。在分板时，元件A受的应力是最大，元件C、D其次。元件B和E在最佳方位，但元件E因远离切割线，受的应力是最小的。把元件放在远离切割线的方位是较好的，由于越挨近切割线，应力就越大。
