1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完结得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要仔细对待，把电、地线所发生的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。 对每个从事电子产品规划的工程人员来说都理解地线与电源线之间噪音所发生的原因， 现只对下降式按捺噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不能这样运用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模仿电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功用电路(数字或模仿电路)，而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因此在布线时就需求考虑它们之间彼此搅扰问题，特别是地线上的噪音搅扰。 数字电路的频率高，模仿电路的灵敏度强，对信号线来说，高频的信号线尽或许远离灵敏的模仿电路器材，对地线来说，整人PCB对外界只要一个结点，所以有必要在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实际上是分隔的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处(如插头号)。数字地与模仿地有一点短接，请留意，只要一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由体系规划来决议。
3、能够考虑在电(地)层上进行布线
信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会构成糟蹋也会给出产添加必定的作业量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够考虑在电(地)层上进行布线。首要应考虑用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完整性。
4、大面积导体中衔接腿的处理
在大面积的接地(电)中，常用元器材的腿与其衔接，对衔接腿的处理需求进行归纳的考虑，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装置就存在一些不良危险如：①焊接需求大功率加热器。②简略构成虚焊点。所以统筹电气功用与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过火散热而发生虚焊点的或许性大大削减。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5、布线中网络体系的作用
在许多CAD体系中，布线是依据网络体系决议的。网格过密，通路虽然有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，一同也目标核算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。 规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以网格体系的根底一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩
规划规矩查看(DRC) 布线规划完结后，需仔细查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩，一同也需承认所拟定的规矩是否契合印制板出产工艺的需求，一般查看有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。 电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的当地?
关于要害的信号线是否采取了最佳办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被明显地分隔。 模仿电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会构成信号短路。 对一些不抱负的线形进行修正。 在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上，避免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边际是否缩小，如电源地层的铜箔显露板外简略构成短路。概述 本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项，为一个作业组的规划人员供给规划规范，便利规划人员之间进行沟通和彼此查看。
规划流程：
PCB的规划流程包含七个过程，别离为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出。
1 网表输入
网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用，挑选Send Netlist，运用OLE功用，能够随时坚持原理图和PCB图的共同，尽量削减犯错的或许。 另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，挑选File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2 规矩设置
假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话，就不必再进行设置这些规矩了，由于输入网表时，规划规矩已随网表输入进PowerPCB了。假如修正了规划规矩，有必要同步原理图，确保原理图和PCB的共同。除了规划规矩和层界说外，还有一些规矩需求设置，比方Pad Stacks，需求修正规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔，必定要加上Layer 25。 留意： PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件，名称为Default.stp，网表输入进来今后，依照规划的实际状况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高档规矩。在一切的规矩都设置好今后，在PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用，更新原理图中的规矩设置，确保原理图和PCB图的规矩共同。
3 元器材布局
网表输入今后，一切的元器材都会放在作业区的零点，堆叠在一同，下一步的作业便是把这些元器材分隔，依照一些规矩摆放规整，即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法，手艺布局和主动布局。
1> 手艺布局
(1) 东西印制板的结构尺度画出板边(Board Outline)。
(2) 将元器材涣散(Disperse Components)，元器材会摆放在板边的周围。
(3) 把元器材一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照必定的规矩摆放规整。
2> 主动布局
PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局，但对大多数的规划来说，作用并不抱负，不引荐运用。
3> 留意事项
(1)布局的首要原则是确保布线的布通率，移动器材时留意飞线的衔接，把有连线联系的器材放在一同
(2) 数字器材和模仿器材要分隔，尽量远离 c. 去耦电容尽量接近器材的VCC
(3) 放置器材时要考虑今后的焊接，不要太密布
(4) 多运用软件供给的Array和Union功用，进步布局的功率
4 布线
布线的办法也有两种，手艺布线和主动布线。
PowerPCB供给的手艺布线功用非常强壮，包含主动推挤、在线规划规矩查看(DRC)，主动布线由Specctra的布线引擎进行，一般
这两种办法合作运用，常用的过程是手艺—主动—手艺。
(1)手艺布线
① 主动布线前，先用手艺布一些重要的网络，比方高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线间隔、线宽、线间隔、屏蔽等有特别的要求;别的一些特别封装，如BGA，主动布线很难布得有规矩，也要用手艺布线。
② 主动布线今后，还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。
(2)主动布线
手艺布线完毕今后，剩余的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，发动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就发动了Specctra布线器主动布线，完毕后假如布通率为100%，那么就能够进行手艺调整布线了;假如不到100%，阐明布局或手艺布线有问题，需求调整布局或手艺布线，直至悉数布通停止。
(3)留意事项
① 电源线和地线尽量加粗
② 去耦电容尽量与VCC直接衔接
③ 设置Specctra的DO文件时，首要添加Protect all wires指令，维护手艺布的线不被主动布线器重布
④ 假如有混合电源层，应该将该层界说为Split/mixed Plane，在布线之前将其切割，布完线之后，运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 。
⑤ 将一切的器材管脚设置为热焊盘办法，做法是将Filter设为Pins，选中一切的管脚，修正特点，在Thermal选项前打勾
⑥ 手动布线时把DRC选项翻开，运用动态布线(Dynamic Route)
5 查看
查看的项目有间隔(Clearance)、衔接性(Connectivity)、高速规矩(High Speed)和电源层(Plane)，这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩，有必要查看，不然能够越过这一项。查看犯过错，有必要修正布局和布线。
留意： 有些过错能够疏忽，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，查看间隔时会犯错;别的每次修正过走线和过孔之后，都要从头覆铜一次。
6 复查
复查依据“PCB查看表”，内容包含规划规矩，层界说、线宽、间隔、焊盘、过孔设置;还要要点复查器材布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格，规划者要修正布局和布线，合格之后，复查者和规划者别离签字。
7 规划输出
PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印，便于规划者和复查者查看;光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出非常重要，联系到这次规划的胜败，下面将侧重阐明输出光绘文件的留意事项。
① 需求输出的层有布线层(包含顶层、底层、中心布线层)、电源层(包含VCC层和GND层)、丝印层(包含顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包含顶层阻焊和底层阻焊)，别的还要生成钻孔文件(NC Drill)
② 假如电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项挑选Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图运用PourManager的Plane Connect进行覆铜;
③ 假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时分，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup)，将Aperture的值改为199
④ 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
⑤ 设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
⑥ 设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表明过孔上不加阻焊，不选过孔表明家阻焊，视具体状况确认
⑦ 生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
⑧ 一切光绘文件输出今后，用CAM350翻开并打印，由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用一般占PCB制板费用的30%到40%。
简略的说来，PCB上的每一个孔都能够称之为过孔。
从作用上看，过孔能够分红两类：
一是用作各层间的电气衔接;
二是用作器材的固定或定位。
假如从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率(孔径)。
埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完成内部互连或作为元件的装置定位孔。由于通孔在工艺上更易于完成，本钱较低，所以绝大部分印刷电路板均运用它，而不必别的两种过孔。
以下所说的过孔，没有特别阐明的，均作为通孔考虑。
从规划的视点来看，一个过孔首要由两个部分组成，一是中心的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺度巨细决议了过孔的巨细。很显然，在高速,高密度的PCB规划时，规划者总是期望过孔越小越好，这样板上能够留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺度的减小一同带来了本钱的添加，并且过孔的尺度不或许无约束的减小，它遭到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技能的约束：孔越小，钻孔需花费的时刻越长，也越简略违背中心方位;且当孔的深度超越钻孔直径的6倍时，就无法确保孔壁能均匀镀铜。比方，现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右，所以PCB厂家能供给的钻孔直径最小只能到达8Mil。别的，过孔自身存在着对地的寄生电容，假如已知过孔在铺地层上的阻隔孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容巨细近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路构成的首要影响是延长了信号的上升时刻，下降了电路的速度。举例来说，关于一块厚度为50Mil的PCB板，假如运用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的间隔为32Mil,则咱们能够经过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时刻改变量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值能够看出，虽然单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的功效不是很明显，可是假如走线中屡次运用过孔进行层间的切换，规划者仍是要慎重考虑的。相同，过孔存在寄生电容的一同也存在着寄生电感，在高速数字电路的规划中，过孔的寄生电感带来的损害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的奉献，削弱整个电源体系的滤波功效。咱们能够用下面的公式来简略地核算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其间L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中能够看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。依然选用上面的比如，能够核算出过孔的电感为：L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH 。假如信号的上升时刻是1ns，那么其等效阻抗巨细为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的经过现已不能够被疏忽，特别要留意，旁路电容在衔接电源层和地层的时分需求经过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍添加。在高速PCB中的过孔规划 经过上面对过孔寄生特性的剖析，咱们能够看到，在高速PCB规划中，看似简略的过 孔往往也会给电路的规划带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的晦气影响，在规划中能够尽量做到：
1、从本钱和信号质量两方面考虑，挑选合理尺度的过孔巨细。比方对6-10层的内 存模块PCB规划来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，关于一些高密度的小尺度的板子，也能够测验运用8/18Mil的过孔。现在技能条件下，很难运用更小尺度的过孔了。关于电源或地线的过孔则能够考虑运用较大尺度，以减小阻抗。
2、上面评论的两个公式能够得出，运用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也便是说尽量不要运用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，由于它们会 导致电感的添加。一同电源和地的引线要尽或许粗，以削减阻抗。
5、在信号换层的过孔邻近放置一些接地的过孔，以便为信号供给最近的回路。乃至能够在PCB板上很多放置一些剩余的接地过孔。当然，在规划时还需求灵敏多变。前面评论的过孔模型是每层均有焊盘的状况，也有的时分，咱们能够将某些层的焊盘减小乃至去掉。特别是在过孔密度非常大的状况下，或许会导致在铺铜层构成一个间隔回路的断槽，处理这样的问题除了移动过孔的方位，咱们还能够考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺度减小。
