在天然对流散热产品中，PCB上的过孔巨细对散热的影响是很大的，可是详细有多大，还不知道，咱们就从简略的产品剖析开端，以单个芯片的过孔参数为目标，研讨过孔参数改变对导热系数的影响：
条件：
4层板 PCB 尺度100x100x1.6mm
芯片尺度：40x40x3mm
过孔规模：40x40mm
过孔镀铜厚度：0.025mm
过孔距离：1.2mm
过孔之间填充：空气
针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：
过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度
当然手艺也能够核算(并联导热)：
不过已然有了软件，咱们能够使用软件快速的核算出各种组合的改变：
1 过孔的直径影响(其他参数不变)
(为什么是线性呢?想想……)
2 过孔的数量影响(其他参数不变)
(也是线性。。)
3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)
(仍是线性。。)
定论：
加热过孔的意图便是为了增强Z向导热的才能，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据能够看出，添加孔径，添加镀层厚度，添加过孔数目都是能明显强化Z向的导热的。
需求留意的是孔径的添加会损坏XY向平面的导热作用，不过这种损坏简直能够忽略不计的。
别的，在过孔里边添加填充资料也能进一步进步Z向的导热作用。
在天然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量相同能够忽略不计。
