【1】射频电路中元器材封装的留意事项
成功的RF规划有必要细心留意整个规划进程中每个进程及每个细节，这意味着有必要在规划开端阶段就要进行完全的、细心的规划，并对每个规划进程的发展进行全面继续的评价。而这种详尽的规划技巧正是国内大多数电子企业文化所短缺的。
近几年来，因为蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与生长，促进业者越来越重视RF电路规划的技巧。从曩昔到现在，RF电路板规划好像电磁搅扰(EMI)问题相同，一直是工程师们最难掌控的部份，乃至是梦魇。若想要一次就规划成功，有必要事前细心规划和重视细节才干见效。
射频(RF)电路板规划因为在理论上还有许多不确认性，因而常被描绘为一种「黑色艺术」(black art) 。但这仅仅一种以偏盖全的观念，RF电路板规划仍是有许多能够遵从的规则。不过，在实践规划时，真实有用的技巧是当这些规则因各种约束而无法施行时，怎么对它们进行折衷处理。重要的RF规划课题包含：阻抗和阻抗匹配、绝缘层资料和层叠板、波长和谐波…等。
该视频是描绘了射频电路中，新建电路元器材封装巨细的留意事项。
在 WiFi 产品的开发进程中，射频电路的布线(RF Circuit Layout Guide)是极为要害的一个进程。许多时分，咱们或许在原理上现已规划的很完善，可是在实践的制板，上件往后发现很不抱负，实践上这些都是布线(Layout)做的不行完善的原因。本文将以一个无线网卡的布线实例及自己的一点作业经验为咱们解说一下射频电路在布线中应该留意的一些问题。
电路板的叠构(PCB Stack Up)
在进行布线之前，咱们首要要确认电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙面。电路板的叠构的确认与电路规划的杂乱度，电磁兼容的考虑等许多要素有关。下图给出了四层板，六层板和八层板的常用叠构方法。
在无线网卡的PCB叠构中，基本上不会出现单面板的状况，所以本文也不会对单面板的状况加以评论。
两层板规划中应该留意的问题。
在四层板的规划中，咱们一般会将第二层作为完好的地平面，一同，也会把重要的信号线走在顶层(当然包含射频走线)，以便于很好的操控阻抗。在六层板或许更多层板的规划中，咱们相同会将第二层作为完好的地平面，然后在顶层走最重要的信号线。
PS：能够运用Polar核算单端阻抗与阻抗等，有些Layout软件本身就集成了阻抗核算器，如Allegro。
阻抗操控
在咱们进行原理规划与仿真之后，在Layout中很值得留意的一件作业便是阻抗操控。众所周知，咱们应该尽量确保走线的特征是50欧姆，这首要和线宽有关，在本实例中，是两层半，在Polar中选用Surface Coplanar Line模型进行阻抗的核算，咱们能够得到一组比较抱负的值：
Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2，对应的特征阻抗是52.14欧姆，契合要求。如下图中高亮的线便是这样的一条射频走线。
射频元器材的摆放
信任做过射频规划的人都应该知道，咱们应该尽或许的使走线的长度较短，元器材摆放的越紧凑越好(特殊要求在外)，一同，也会尽或许的确保元器材的摆放对布线很有利(不要使走线绕来绕去的)。如下图，是射频功率放大器(PA，Power Amplifier)的周围器材的摆放，咱们看到，元器材之间的距离很小。
射频走线应该留意的问题
如前所述，射频走线的长度要尽量短，线宽严厉依照核算好的值去设定。在走线是特别要留意的是，射频走线中不要有任何带有尖状的折点，在走线的转机处，最好要用弧线来完成，如下图
其次，在多层板的走线中，有或许重要的射频线要发生不可防止的穿插，这时咱们就要运用咱们最不想运用的东西：过孔。这样，会有部分射频信号线走到底层乃至中心层，但无论是哪一层，射频走线必定会有参阅平面，这时一个值得留意的问题便是不要跨层，或许说不要使地平面不接连。
过孔的放置
过孔的放置真的是一件比较杂乱的作业，本文只评论那种接地的过孔。
首要，射频走线的周围的地线最好能通过过孔打穿，接到底层或许中心层的地平面上，这样能够是任何搅扰信号或许辐射有最短的到地的通路，可是，过孔与射频信号线的距离又不能太近，否则会严重影响射频信号质量，在实践的规划进程中可灵敏掌握，如下图，咱们看到，高亮的信号线两层散布着许多过孔。
其次，在面积较大的地平面处，咱们通常会放置许多的过孔用于衔接不同层的地。这在射频电路的布线中，要留意的便是大过孔要没有规则的打，最好能弄成菱形的，这样能够最大极限的按捺各种搅扰。
【2】射频电路电源规划留意事项
(1)电源线是EMI 收支电路的重要途径。通过电源线，外界的搅扰能够传入内部电路，影响RF电路目标。为了削减电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不论方法有多杂乱，其大电流环路都要尽或许小。电源线和地线总是要很近放置。
(2)假如电路中运用了开关电源，开关电源的外围器材布局要契合各功率回流途径最短的准则。滤波电容要挨近开关电源相关引脚。 运用共模电感，挨近开关电源模块。
(3)单板上长距离的电源线不能一同挨近或穿过级联放大器(增益大于45dB)的输出和输入端邻近。防止电源线成为RF信号传输途径，或许引起自激或下降扇区阻隔度。长距离电源线的两头都需求加上高频滤波电容，乃至中心也加高频滤波电容。
(4)RF PCB的电源入口处组合并联三个滤波电容，运用这三种电容的各自长处别离滤除电源线上的低、中、高频。例如：10uf，0.1uf，100pf。而且依照从大到小的次序顺次挨近电源的输入管脚。
(5)用同一组电源给小信号级联放大器馈电，应当先从末级开端，顺次向前级供电，使末级电路发生的EMI 对前级的影响较小。且每一级的电源滤波至少有两个电容：0.1uf，100pf。 当信号频率高于1GHz时，要添加10pf滤波电容。
(6)常用到小功率电子滤波器，滤波电容要挨近三极管管脚，高频滤波电容更挨近管脚。三极管选用截止频率较低的。假如电子滤波器中的三极管是高频管，作业在放大区，外围器材布局又不合理，在电源输出端很简单发生高频振动。线性稳压模块也或许存在相同的问题，原因是芯片内存在反应回路，且内部三极管作业在放大区。在布局时要求高频滤波%&&&&&%挨近管脚，减小散布电感，损坏振动条件。
(7)PCB的POWER部分的铜箔尺度契合其流过的最大电流，并考虑余量(一般参阅为1A/mm线宽)。
(8)电源线的输入输出不能穿插。
(9)留意电源退耦、滤波，防止不同单元通过电源线发生搅扰，电源布线时电源线之间应彼此阻隔。电源线与其它强搅扰线(如CLK)用地线阻隔。
(10)小信号放大器的电源布线需求地铜皮及接地过孔阻隔，防止其它EMI搅扰窜入，从而恶化本级信号质量。
(11)不同电源层在空间上要防止堆叠。首要是为了削减不同电源之间的搅扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的堆叠问题必定要设法防止，难以防止时可考虑中心隔地层。
(12)PCB板层分配便于简化后续的布线处理，关于一个四层PCB板(WLAN中常用的电路板)，在大多数运用顶用电路板的顶层放置元器材和RF引线，第二层作为体系地，电源部分放置在第三层，任何信号线都能够散布在第四层。
第二层选用接连的地平面布局关于树立阻抗受控的RF信号通路十分必要，它还便于取得尽或许短的地环路，为第一层和第三层供给高度的电气阻隔，使得两层之间的耦合最小。当然，也能够选用其它板层界说的方法(特别是在电路板具有不同的层数时)，但上述结构是通过验证的一个成功典范。
(13)大面积的电源层能够使Vcc布线变得轻松，可是，这种结构常常是引发体系功能恶化的导火线，在一个较大平面上把一切电源引线接在一同将无法防止引脚之间的噪声传输。反之，假如运用星型拓扑则会减轻不同电源引脚之间的耦合。
上图给出了星型衔接的Vcc布线计划，该图取自MAX2826 IEEE 802.11a/g收发器的评价板。图中树立了一个主Vcc节点，从该点引出不同分支的电源线，为RF %&&&&&%的电源引脚供电。每个电源引脚运用独立的引线在引脚之间供给了空间上的阻隔，有利于减小它们之间的耦合。别的，每条引线还具有必定的寄生电感，这恰好是咱们所期望的，它有助于滤除电源线上的高频噪声。
运用星型拓扑Vcc引线时，还有必要采纳恰当的电源去耦，而去耦电容存在必定的寄生电感。事实上，电容等效为一个串联的RLC电路，电容在低频段起主导效果，但在自激振动频率(SRF)：
之后，电容的阻抗将出现出电理性。由此可见，电容器仅仅在频率挨近或低于其SRF时才具有去耦效果，在这些频点%&&&&&%表现为低阻。
给出了不同容值下的典型S11参数，从这些曲线能够清楚地看到SRF，还能够看出电容越大，在较低频率场所供给的去耦功能越好(所出现的阻抗越低)。
在Vcc星型拓扑的主节点处最好放置一个大容量的电容器，如2.2μF。该电容具有较低的SRF，关于消除低频噪声、树立安稳的直流电压很有用。%&&&&&%的每个电源引脚需求一个低容量的电容器(如10nF)，用来滤除或许耦合到电源线上的高频噪声。关于那些为噪声灵敏电路供电的电源引脚，或许需求外接两个旁路电容。例如：用一个10pF电容与一个10nF电容并联供给旁路，能够供给更宽频率规模的去耦，尽量消除噪声对电源电压的影响。每个电源引脚都需求仔细查验，以确认需求多大的去耦%&&&&&%以及实践电路在哪些频点简单遭到噪声的搅扰。
杰出的电源去耦技能与谨慎的PCB布局、Vcc引线(星型拓扑)相结合，能够为任何RF体系规划奠定安定的根底。虽然实践规划中还会存在下降体系功能目标的其它要素，可是，具有一个“无噪声”的电源是优化体系功能的基本要素.
