发生零点漂移的原因许多，任何元件参数的改变（包含电压源电压的动摇），都将形成输出电压漂移。实践证明，温度改变是发生零点漂移的主要原因，也是最难战胜的要素，这是因为半导体元器材的导电性对温度十分灵敏，而温度又很难保持稳定。
当环境温度改变时，将引起晶体管参数的改变，从而使扩大电路的静态作业点发生改变，并且因为级间耦合选用直接耦合办法，这种改变将逐级扩大和传递，最终导致输出端的电压发生漂移。直接耦合扩大电路级数愈多，扩大倍数愈大，则零点漂移愈严峻，并且在各级发生的零点漂移中，榜首级发生零点漂移影响最大，为此减小零点漂移的关键是改进扩大电路榜首级的功能。
在实践电路中，根据具体情况可选用不同的办法按捺零点漂移。常用的办法有下面几种：
1、选用高质量的硅管
硅管的Icbo要比锗管小好几个数量级，因而现在高质量的直流扩大电路简直都选用硅管。别的管子的制作工艺也很重要，即便同一种类型的管子，如工艺不行严厉，半导体外表不洁净，将会使漂移程度添加。所以有必要严厉选择合格的半导体器材。
2、温度补偿的办法
使用温度对非线性元件的影响来抵消温度对扩大电路中晶体管参数的影响，从而减小电路的零点漂移。这种办法比较简单，在线性%&&&&&%中使用比较多，可是补偿的程度不行抱负。受温度补偿法的启示，人们使用两只类型和特性都相同的晶体管来进行补偿，收到了比较好的按捺零点漂移的作用，这便是差动扩大电路。
3、调制法
这种办法的指导思想是先将直流信号通过某种办法转化成频率较高的沟通信号（这种办法称为调制），通过阻容耦合扩大电路进行扩大后，再转化成直流信号（这种转化称为解调）。因而这种办法既扩大了输入信号，又按捺了零点漂移。
