高功用模数转换器怎么具有许多电源衔接而仅有少数接地？针对这个问题，咱们能够从这样一个解决方案来了解。具有暴露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)供给了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、然后下降热阻的有用解决方案。芯片焊盘的底部是暴露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。引荐的PCB规划包含一个用于暴露焊盘的焊盘。 该焊盘应包含衔接到PCB上的多个接地层的通孔阵列，然后为热能供给低热阻途径。
暴露焊盘答应在封装内运用打地线，然后供给更多的灵活性和优势。 这些焊线从芯片上的接地垫直接连到芯片焊盘，而不是某一个封装引脚。外部衔接接地层的暴露焊盘还构成一个低阻抗的电气途径。 有经历的规划人员都知道，高功用IC一般在相邻引脚上有电源衔接和接地衔接，以构成严密耦合的低电感环路，用于传导接地回路电流。 电源和接地电流的相反极性发生的互感能够下降阻抗。 在混合信号规划中，电源和接地衔接上的瞬态电流是由数字电路开关、I/O活动、模仿信号摆幅发生的。 这些瞬态会在电源上发生噪声，或耦合至器材内的灵敏节点，然后下降模仿电路的功用。 打地线常用于构建严密耦合的电流环路，无需额定的封装引脚。 闲暇出来的引脚能够用于其他信号、功用和电源衔接。
这些内部打地线一般短少材料，导致用户对ADC或DAC怎么完成高功用且无需相同数量的电源和接地衔接感到利诱。 某些情况下，器材或许没有任何接地引脚，因此彻底依靠外部焊盘供给一切接地衔接。
带打地线的LLP封装 图片由JTL Engineering B.V.供给
