现在大部分硬件工程师还仅仅凭经历来规划PCB，在调试过程中，许多需求观测的信号线或许芯片引脚被埋在PCB中间层，无法运用示波器等东西去勘探，假如产品不能经过功用测验，他们也没有有用的手法去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只要把产品拿到规范电磁兼容丈量室去丈量，因为这种丈量只能测产品对外辐射状况，就算没有经过也不能为处理问题供给有用的信息，因而工程师只能凭经历去修正PCB，偏重复实验。这种实验办法十分贵重，并且或许耽搁产品的上市时刻。
当然，现在有许多高速PCB剖析和仿真规划东西，能够协助工程师处理一些问题，可是现在在器材模型上还存在许多约束，例如能处理信号完好性（SI）仿真的IBIS模型就有许多器材没有模型或许模型不准确。要准确仿真EMC问题，就必须用SPICE模型，但现在简直一切的ASIC都不能供给SPICE模型，而假如没有SPICE模型，EMC仿真是无法把器材自身的辐射考虑在内的（器材的辐射比传输线的辐射大得多）。别的，仿真东西往往要在精度和仿真时刻上进行折中，精度相对较高的，需求的核算时刻很长，而仿真速度快的东西，其精度又很低。因而用这些东西进行仿真，不能彻底处理高速PCB规划中的彼此搅扰问题。
咱们知道，在多层PCB中高频信号的回流途径应该在该信号线层接近的参阅地平面（电源层或许地层）上，这样的回流和阻抗最小，可是实践的地层或电源层中会有切割和镂空，然后改动回流途径，导致回流面积变大，引起电磁辐射和地弹噪声。假如工程师能清楚电流途径的话，就能防止大的回流途径，然后有用操控电磁辐射。但信号回流途径由信号线布线、PCB电源和地散布结构以及电源供电点、去耦电容和器材放置方位和数量等多种要素所决议，故而对杂乱体系的回流途径从理论上进行断定十分困难。
所以在规划阶段扫除辐射噪声问题十分要害。咱们用示波器能看到信号的波形，然后可协助处理信号完好性问题，那么有没有设备能看到辐射的“图形”以及电路板上的回流呢？
电磁场高速扫描丈量技能
在各种电磁辐射丈量办法中，有一种近场扫描丈量办法能处理这个问题，该办法依据这样的原理规划，即电磁辐射是被测设备（DUT）上的高频电流回路构成的。如加拿大EMSCAN公司的电磁辐射扫描体系Emscan便是依据这个原理制成的，它选用H场阵列探头（有32×40＝1280个探头）来勘探DUT上的电流，在丈量期间，DUT直接放在扫描器的上面。这些探头能够检测因为高频电流发生改变而引起的电磁场的改变，体系可供给RF电流在PCB上空间散布的视觉图画。
Emscan电磁兼容扫描体系已经在通讯、轿车、工作电器以及消费电子等工业范畴得到广泛应用，经过该体系供给的电流密度图，工程师在进行电磁兼容性规范测验前就能发现有EMI问题的区域并采纳相应措施。
近场扫描原理Emscan的丈量主要在活性近场区域
