根据信号完好性剖析的PCB规划流程如图所示。
首要包括以下进程：
图根据信号完好性剖析的高速PCB规划流程
（1）由于整个规划流程是根据信号完好性剖析的，所以在进行PCB规划之前，有必要树立或获取高速数字信号传输体系各个环节的信号完好性模型。
（2）在规划原理图进程中，使用信号完好性模型对要害网络进行信号完好性预剖析，根据剖析成果来挑选适宜的元器件参数和电路拓扑结构等。
（3）在原理图规划完结后，结合PCB的叠层规划参数和原理图规划，对要害信号进行信号完好性原理剖析，获取%&&&&&%布局、布线参数等的解空间，以确保在此解空间中，终究的规划成果满意功能要求。
（4）在PCB地图规划开端之前，将取得的各信号解空间的鸿沟值作为地图规划的规划规矩（约束条件），以此作为PCB地图布局、布线的规划根据。
（5）在PCB地图规划进程中，对部分完结或悉数完结的地图规划进行规划后的信号完好性剖析，以承认实践的地图规划是否契合估计的信号完好性要求。假如仿真成果不能满意功能要求，则需批改地图规划乃至原理图规划，及时纠正过错以下降整个规划完结后才发现产品失利的危险。
（6）在PCB规划完结后，就能够进行PCB制造，PCB制造参数的公役应控制在规矩答应规模之内。
（7）当PCB制造完结后，要进行一系列的丈量调试。一方面测验产品是否满意功能要求，另一方面经过丈量成果验证信号完好性剖析模型剖析进程的正确性，并以此作为批改模型的根据。
选用这套规划办法，一般不需要或只需要很少的重复批改规划及制造就能够终究定稿，然后能够缩短产品开发周期，下降开发本钱。
