10.1FPGA在外设接口完成方面的优势
10.1.1足够的用户I/O资源
FPGA的一个重要的使用领域便是数据收集和接口逻辑规划。跟着芯片封装技能的进步，现在的FPGA现已能够在单位面积上供给更多的I/O管脚资源。
例如，Altera公司低成本的CycloneII系列FPGA最大的封装为FG896，能够给规划者供给最多622个I/O管脚。如表10.1所示为CycloneII系列FPGA的用户I/O资源。
表10.1 CycloneII系列FPGA的封装类型和最大的用户I/O数量
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器材 |
144-Pin TQFP |
208-Pin PQFP |
256-Pin FineLine BGA |
484-Pin FineLine BGA |
672-Pin FineLine BGA |
896-Pin FineLine BGA |
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EP2C5 |
89 |
142 |
158 |
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EP2C8 |
85 |
138 |
182 |
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EP2C20 |
152 |
315 |
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EP2C35 |
322 |
475 |
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EP2C50 |
294 |
450 |
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EP2C70 |
422 |
622 |
从表10.1中能够看出，FPGA的管脚资源很丰厚，能够满意大部分的使用需求。规划者能够依据需求，挑选合适封装的芯片。因而，FPGA比较合适接口比较多、需求很多I/O的使用场合。
10.1.2灵敏的可编程逻辑
规范的外设接口协议是敞开的，因而不具备保密性和安全性。在某些使用场合，规划者需求在规范接口协议的基础上，从头规划接口协议来进步保密性或许其他方面的功能。FPGA芯片灵敏的可编程特功能够协助规划者来完成这些自定义的协议。
10.1.3支撑多种电平接口规范
现在，新式的FPGA能够支撑各种高档的I/O电平规范。以Altera公司的CycloneII系列FPGA为例，在高速差分电平规范方面，支撑LVDS、RSDS、mini-LVDS、LVPECL、差分HSTL以及差分SSTL等。在单端电平规范方面，支撑2.5V和1.8V的I类和II类SSTL规范，1.8V和1.5V的I类和II类HSTL以及3.3V的PCI和PCI-X1.0，还有LVCMOS和LVTTL等。
正是由于对多种I/O电平规范的支撑，FPGA能够轻松地完成规范的PCI接口，也能够支撑高速的DDR、DDR2和SDRSDRAM以及QDRII的SRAM。
