据最新陈述1Q17 Micro LED次世代显现技能市场会员陈述显现，Micro LED关键技能发展方向包括四大面向，包括磊晶与芯片技能、搬运技能、键结技能（Bonding）、五颜六色化计划等。
搬运技能
以物理性的抓取为例，LuxVue采纳透过静电力吸附细小组件的方法。而化学性的抓取以X－Celeprint为代表，使用Elastomer Stamp为介质，而且使用凡德瓦力来做抓取。除此之外，还有许多厂商各自开发许多种抓取方法。
薄膜搬运的另一项核心技能在于怎么去挑选想要抓取的微米等级的薄膜磊晶，例如大都选用抓取力气的巨细来操控想要选取的方针，例如前述说到的透过静电力，或是凡德瓦力，并针对想要特定抓取的方针施予不同程度的能量来做挑选。除此之外，SONY也使用雷射炙烤的方法，来选取特定的方针方针。
最终，一般用于封装前将LED芯片内部电路用金线与基板做衔接与电路导通。可是因为Micro LED的芯片过于细小，现已没有办法用一般的金属打线方法来与基板结合，因而需要用其他的方法来与基板做调集。因而未来的技能发展要点在于拿何种资料来进行接合与搬运。
