因其小尺度、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流才能,多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为遍及。一般来说,它们用在电解质电容器中,以增强体系功能。比较运用电解电容器铝氧化绝缘资料时相对介电常数为 10 的电解质,MLC 电容器具有高相对介电常数资料 (2000-3000) 的优势。这一差异很重要,由于电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板距离的氧化铝厚度小于陶瓷资料,然后带来更高的电容密度。
因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力,多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言,它们用在电解质电容器中,以增强系统性能。
因其小尺度、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流才能,多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为遍及。一般来说,它们用在电解质电容器中,以增强体系功能。比较运用电解电容器铝氧化绝缘资料时相对介电常数为 10 的电解质,MLC 电容器具有高相对介电常数资料 (2000-3000) 的优势。这一差异很重要,由于电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板距离的氧化铝厚度小于陶瓷资料,然后带来更高的电容密度。