1 概述
TI公司的TMS320C6655/57 DSP最高可以供给2.5GHz的累积DSP,使得该渠道具有高能效，并易于运用。此外，它与一切现有的C6000系列、定点和浮点DSP彻底向后兼容。其KeyStone架构供给了一个可编程的渠道，整合了各种子体系(C66x内核、存储器子体系、外设和加速器)，并运用一些立异的组件和技能，大极限地提高了器材内和器材间的通讯，可以使多种DSP资源有用和无缝地操作。
这一架构有一些要害组件，如，多核导航器，可以对各种组件之间进行高效的数据管理。Teranet是一个无堵塞转化结构，可以使内部数据快速地移动。其多核同享存储器控制器可以直接拜访同享存储器和外部存储器，而不影响交流结构的功用。
关于定点运用，C66x核具有C64x+多核的4×倍数累加(MAC)的才能。此外，C66x核集成了浮点运算才能和每个核粗核算功用，它是较好的40GMACS/核和20GFLOPS/核(@1.25GHz作业频率)。它可以履行8个单精度浮点的MAC操作(每个周期)，而且可以履行双倍和混合精度运算，契合IEEE754规范。该型C66x核集成了90个新指令(相关于C64x +核)，以用于浮点和向量数学处理。这些增强功用大幅度地提高了信号处理中运用的DSP内核的功用。该型C66x核与TI公司曾经的C6000固定和浮点DSP内核向后代码兼容，确保了软件的可移植性，缩短了软件开发周期。
C6655/57 DSP器材集成了很多的片上存储器。除了32kB的L1程序和数据高速缓冲存储器以外，在每个核上还具有1024kB的专用存储器，可以装备为映射RAM或高速缓冲存储器。该器材还集成了1024kB的多核同享存储器，可以用来作为同享的L2 SRAM和/或同享的L3 SRAM.一切的L2存储器都具有过错检测和过错纠正功用。为了便利快速拜访外部存储器，该器材还包含了一个32位的DDR-3外部存储器接口(EMIF)，为1333MHz运转，并具有ECC内存支撑。
该系列支撑多种高速规范接口，包含RapidIOver2,第二代PCI Express和千兆以太网。它还包含I2C、UART、多通道缓冲串行端口(McBSP)、通用并行端口、一个16位异步EMIF,以及通用的CMOS IO.该器材还选用了一个称为超链接的，40Gbaud全双工接口，以用于高吞吐量，低推迟通讯(设备之间或FPGA)。
2 TMS320C6655/57体系框图
C6655/57器材具有一套完好的开发工具，其间包含：增强的C编译器、汇编优化器(来简化编程和调度)和WindowsR调试器接口，用于源代码履行的监督。
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图1 TMS320C6655/57框图
3 TMS320C6655/57首要特性
•一个(C6655)或两个(C6657)TMS320C66x DSP内核子体系 (CorePacs)，每个内核子体系
– 850MHz(C6657)，1.0GHz或1.25GHz的C66x定点/浮点CPU核40GMAC/核，用于固定点(1.25GHz)20GFLOP/核，用于浮点(1.25GHz)
-内存32kB L1P每核32kB L1D每核 1024kB 本地L2每核
•多核同享存储器控制器(MSMC)
– 1024kB MSM SRAM存储器(由两 个DSP C66x CorePacs同享，用于C6657)
-存储器维护单元，用于MSM SRAM和DDR3_EMIF
•多核导航器
– 8192多用途硬件行列与行列管理器
-根据分组的DMA,用于零开支传输
•硬件加速器
-两个Viterbi协处理器
-一个Turbo协处理器解码器
•外设
-四通道SRIO2.1每通道1.24/2.5/3.125/5Gbaud操作支撑支撑直接I / O,信息传递支撑四个1×，2个2×，一个4×，和两个1×+一个2×链路装备
-第二代PCIe单端口支撑1或2车道最多支撑5Gbaud(每通道)
-超链接支撑衔接其他KeyStone架构的器材，供给可扩展性资源最高支撑40Gbaud
-千兆以太网(GbE)子体系一个SGMII端口支撑10/100/1000Mbps操作
– 32位DDR3接口DDR3-13338GB寻址内存空间
-16位EMIF
-通用并行端口8位双通道或16位每个支撑SDR和DDR传输
-两个UART接口
-两个多通道缓冲串行端口(McBSP)
– I2C接口
– 32个GPIO引脚
– SPI接口
-信号灯模块
– 8个64位定时器
-两个片上锁相环
– SoC安全支撑
•商用温度0℃~85℃
•扩展级温度40℃~100℃
•扩展低温55℃~100℃
4 评价板简介
C6657 Lite EVM精简版是一款高功用、低成本、独立的开发渠道，运用户可以评价和开发，选用德州仪器TMS320C6657数字信号处理器(DSP)的产品。该评价模块(EVM)也可作为TMS320C6657 DSP的硬件参阅规划渠道。该EVMs的形状巨细相当于一个PICMG AMC.0 R2.0的AdvancedMC模块。TMDSEVM6657LE带有一个集成，高速，具有体系盯梢才能的XDS560V2夹层模拟器。还带有原理图、代码示例和运用笔记，以便利开发，并缩短上市时刻。
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图2 评价板TMDXEVM6657L框图
5 评价板首要特性
•德州仪器的定点DSP TMS320C6657
•512MB的DDR3内存(最高支撑1024Mbytes)
•128MB的NAND闪存
•16MB的NOR闪存
•一千兆位以太网端口，支撑
10/100/1000Mbps的数据速率–RJ-45衔接器和AMC查找之间交流
•170引脚B+风格的AMC接口
•超链接的高功用衔接器
根据TMS320C6657的1.25GHz DSP的参阅计划
TMS320C6657|DSP|数字信号处理器|可编程渠道
中电网
导读：TI公司的TMS320C6655/57是定点/浮点数字信号处理器(DSP)，根据KeyStone多核架构，内核速度高达1.25GHz,集成了各种包含C66x内核、存储器子体系、外设和加速器在内的各种子体系，适用于高功用低功耗可编程运用，如使命要害型、测验与自动化、医疗印象以及基础设施设备等。
1 概述
TI公司的TMS320C6655/57 DSP最高可以供给2.5GHz的累积DSP,使得该渠道具有高能效，并易于运用。此外，它与一切现有的C6000系列、定点和浮点DSP彻底向后兼容。其KeyStone架构供给了一个可编程的渠道，整合了各种子体系(C66x内核、存储器子体系、外设和加速器)，并运用一些立异的组件和技能，大极限地提高了器材内和器材间的通讯，可以使多种DSP资源有用和无缝地操作。
这一架构有一些要害组件，如，多核导航器，可以对各种组件之间进行高效的数据管理。Teranet是一个无堵塞转化结构，可以使内部数据快速地移动。其多核同享存储器控制器可以直接拜访同享存储器和外部存储器，而不影响交流结构的功用。
关于定点运用，C66x核具有C64x+多核的4×倍数累加(MAC)的才能。此外，C66x核集成了浮点运算才能和每个核粗核算功用，它是较好的40GMACS/核和20GFLOPS/核(@1.25GHz作业频率)。它可以履行8个单精度浮点的MAC操作(每个周期)，而且可以履行双倍和混合精度运算，契合IEEE754规范。该型C66x核集成了90个新指令(相关于C64x +核)，以用于浮点和向量数学处理。这些增强功用大幅度地提高了信号处理中运用的DSP内核的功用。该型C66x核与TI公司曾经的C6000固定和浮点DSP内核向后代码兼容，确保了软件的可移植性，缩短了软件开发周期。
C6655/57 DSP器材集成了很多的片上存储器。除了32kB的L1程序和数据高速缓冲存储器以外，在每个核上还具有1024kB的专用存储器，可以装备为映射RAM或高速缓冲存储器。该器材还集成了1024kB的多核同享存储器，可以用来作为同享的L2 SRAM和/或同享的L3 SRAM.一切的L2存储器都具有过错检测和过错纠正功用。为了便利快速拜访外部存储器，该器材还包含了一个32位的DDR-3外部存储器接口(EMIF)，为1333MHz运转，并具有ECC内存支撑。
该系列支撑多种高速规范接口，包含RapidIOver2,第二代PCI Express和千兆以太网。它还包含I2C、UART、多通道缓冲串行端口(McBSP)、通用并行端口、一个16位异步EMIF,以及通用的CMOS IO.该器材还选用了一个称为超链接的，40Gbaud全双工接口，以用于高吞吐量，低推迟通讯(设备之间或FPGA)。
2 TMS320C6655/57体系框图
C6655/57器材具有一套完好的开发工具，其间包含：增强的C编译器、汇编优化器(来简化编程和调度)和WindowsR调试器接口，用于源代码履行的监督。
图1 TMS320C6655/57框图
3 TMS320C6655/57首要特性
•一个(C6655)或两个(C6657)TMS320C66x DSP内核子体系 (CorePacs)，每个内核子体系
– 850MHz(C6657)，1.0GHz或1.25GHz的C66x定点/浮点CPU核40GMAC/核，用于固定点(1.25GHz)20GFLOP/核，用于浮点(1.25GHz)
-内存32kB L1P每核32kB L1D每核 1024kB 本地L2每核
•多核同享存储器控制器(MSMC)
– 1024kB MSM SRAM存储器(由两 个DSP C66x CorePacs同享，用于C6657)
-存储器维护单元，用于MSM SRAM和DDR3_EMIF
•多核导航器
– 8192多用途硬件行列与行列管理器
-根据分组的DMA,用于零开支传输
•硬件加速器
-两个Viterbi协处理器
-一个Turbo协处理器解码器
•外设
-四通道SRIO2.1每通道1.24/2.5/3.125/5Gbaud操作支撑支撑直接I / O,信息传递支撑四个1×，2个2×，一个4×，和两个1×+一个2×链路装备
-第二代PCIe单端口支撑1或2车道最多支撑5Gbaud(每通道)
-超链接支撑衔接其他KeyStone架构的器材，供给可扩展性资源最高支撑40Gbaud
-千兆以太网(GbE)子体系一个SGMII端口支撑10/100/1000Mbps操作
– 32位DDR3接口DDR3-13338GB寻址内存空间
-16位EMIF
-通用并行端口8位双通道或16位每个支撑SDR和DDR传输
-两个UART接口
-两个多通道缓冲串行端口(McBSP)
– I2C接口
– 32个GPIO引脚
– SPI接口
-信号灯模块
– 8个64位定时器
-两个片上锁相环
– SoC安全支撑
•商用温度0℃~85℃
•扩展级温度40℃~100℃
•扩展低温55℃~100℃
4 评价板简介
C6657 Lite EVM精简版是一款高功用、低成本、独立的开发渠道，运用户可以评价和开发，选用德州仪器TMS320C6657数字信号处理器(DSP)的产品。该评价模块(EVM)也可作为TMS320C6657 DSP的硬件参阅规划渠道。该EVMs的形状巨细相当于一个P%&&&&&%MG AMC.0 R2.0的AdvancedMC模块。TMDSEVM6657LE带有一个集
