新器材选用规范的6mm x 6mm PowerPAK MLP66-40L、新式5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L和4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L封装。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 12 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣告，推出选用3种PowerPAK®封装尺度的新系列VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案，用以应对高功率和高功用的多相POL使用中的规划应战。
Vishay Siliconix SiC789和SiC788选用MLP66-40L封装和契合Intel® 4.0 DrMOS规范(6mm x 6mm)的占位；SiC620和SiC620R选用新式5mm x 5mm 的MLP55-31L封装；SiC521选用4.5mm x 3.5mm的MLP4535-22L封装。这些器材适用于需求大电流，电路板空间有限的核算和存储设备、电信交换机和路由器、图形卡、比特币挖矿机中的DC/DC转换器。
SiC789和SiC788的6 mm x 6 mm封装便于现已选用Intel规范DrMOS 4.0占位的规划升级到更高的输出功率，而新的5mm x 5mm和3.5mm x 4.5mm占位十分合适电路板空间受限，需求选用更多小尺度电压稳压器的新规划。PowerPAK MLP55-31L和MLP4535-22L在规划上还有多项改进和进步，改进了封装的寄生效应和热功用，充分发挥Vishay最先进的Gen IV MOSFET的动态功用。
比方，SiC620R选用可双面冷却的MLP55-31L封装，在典型的多相降压转换器里可以输出70A电流，功率到达95%。经过在封装的正面和背面临器材进行冷却，在占位比前一代封装缩小33%的一起，损耗还减少了20%。在笔记本电脑和服务器、通讯交换机及游戏机主板的外接电源里，3.5mm x 4.5mm尺度的SiC521可以接连输出25A电流，峰值电流达40A。
VRPower系列的栅极驱动IC兼容各种PWM操控器，支撑5V和3.3V的三态PWM逻辑。别的，驱动%&&&&&%整合了二极管仿真形式电路，可以进步轻负载条件下的功率，自适应死区时刻操控有助于进一步进步在所有负载点下的功率。器材的维护功用包含欠压确定(UVLO)、击穿维护，过热报警功用在结温过高时会向体系宣布警报。
器材标准表：
