跟着LED发展到今日，贴片灯珠由于相对简单完成自动化大规划出产，开端大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT（或许叫做回流焊贴片加工），很合适当下逐步形成规划的LED灯具工业。贴片灯珠的详细加工工艺如下：
LED贴片锡层中经常有空泛发生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的胀大所引起的。焊点可靠性不只取决于焊料合金，还取决于LED器材和PCB的金属镀层。此外，回流焊工艺的时刻和温度曲线对无铅焊点的功能也有着明显影响，由于它会影响焊点的滋润功能和微观结构。空泛比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测验的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性下降。回流焊缺点检测在LED灯具界仍是个新事物，许多灯具厂不了解，咱们对这些LED灯具抽检发现焊点空泛比远高于业界5-8%的规范，这给咱们警醒！！LED灯具厂若想进步产品的价格和功能，有必要重视回流焊空泛比。
热冲击测验后PCB与LED器材失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效情况，从而导致灯具电气功能彻底失效。
事例一：某客户对自己的产品没有决心，委托金鉴测验空泛比，要求调查回流焊后锡膏的焊接作用。金鉴运用实时X射线成像对LED封装进行检查，发现很多焊接空泛，散热焊盘的空泛比均超越30%，远超业界规范。
检测数据
事例二：某灯具厂出资了几百万研制一种应用于细分商场的灯具，但散热问题一向未处理，看到金鉴的推行邮件后，送来样品测验，才发现自己产品焊接空泛比竟高达40%，这才茅塞顿开，决议从回流焊工艺下手改善产质量量。
补白：该灯具铝基板有6颗灯珠，第一个灯具的第一颗灯珠标记为#1-1。该公司共供给26个检测样本，只摘抄第一个灯具的X-ray图片。
检测成果
测验样品的空泛比均在10%以上；空泛比在20~30%之间的样品份额为37%，30~40%之间的样本份额为42%，40%以上的样品份额为12%
从订单视点给灯具厂的质量办理主张：
每个小时大约能检测30pcs的3535贴片灯珠，并给出空泛比数据，每阶段随机抽取60颗焊好的灯珠剖析空泛即可以。
