LED内部的PN结在应用到电子产品的制作、拼装挑选、测验、包装、储运及装置运用等环节，不免不受静电感应影响而发生感应电荷。
若电荷得不到及时开释，将在两个电极上构成的较高电位差，当电荷能量到达LED的接受极限值（这个便是LED抗静电目标值啦），电荷将会在瞬间开释。
在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的当地，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质发生部分的高温，温度高达1400℃，这种极点高温下将两电极之间的资料层熔融，熔成一个小洞，然后形成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。
不同企业、不同工艺、不同衬底原料、不同规划制作的LED芯片抗静电也很不相同，当时商场抗静电高度更是千差万别、滥竽充数。LED的抗静电凹凸与LED的封装无关、取决于芯片自身。有些企业采纳加接齐纳二极管的来维护，这是在较前期选用的一个弥补方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐步显得本钱高、可操作性削弱。
企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事端，想到的往往是加强自己出产车间静电办理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个彻底治愈的方法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五’.由于所用的LED抗静电目标就低，类似于一个健康缺点的新生儿后天再治疗都是难以彻底治愈的。
企业选用抗静电目标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等质量事端，由于抗静电高的LED,它能习惯各种环境，例如LED抗静电在2000V以上，它一般都能接受咱们一般的环境下的静电，到达3000V以上的LED更是能在不故意加强静电管控的环境下，永放光芒。
