超低功耗动力收集计划抢市。在物联网（IoT）技能继续蓬勃发展的趋势下，很多的小型设备与无线传感节点正很多出现，带动动力收集技能运用需求逐渐攀升；看准此一趋势，意法半导体（ST）推出超低功耗动力收集积体电路（IC），期抢占市场一席之地。
意法半导体（ST）工业与电源转化工作群副总裁暨总经理Matteo Lo Presti表明，动力收集计划的转化功率不断提高，且传统体系电源需求额度已开端下降，因而动力收集计划将继续被选用，并为环境带来更多的好处，并削减设备商的修理本钱。
事实上，透过收集环境光或热能的动力收集计划，已可为小型电子设备供电，举凡无线传感器、智能建筑及工业操控设备，乃至是可穿戴设备等，可削减二氧化碳的发生，并下降电池或充电电缆的运用需求，使全体物联网生态体系更臻于完善。展望未来，数以百万计的设备将透过环境动力收集计划罗致小额电力，并导入于办公室、一般住家、旅馆、工业建筑、交通建造及电动车等各大运用领域。
看好未来动力收集计划商机，意法半导体宣布超低功耗动力收集IC，整合多种功用，契合微型化规划趋势并能节约原始物料清单（BOM）本钱。该公司的1.8 伏特（V）及3.3伏特版别稳压器（Regulator）皆不需额定元件，即可为辅佐微操控器（Companion MCU）或无线发送器供电；而内建的最大功率追寻（MPPT）功用，则可优化动力收集计划充电体现。
最重要的是，该颗动力收集计划援助多种电池品种，包含锂离子（Lithium-ion）电池、锂聚合物（Lithium-polymer）、全固态薄膜锂电池（Lithium Thin-film Solid State）以及超级电容（Supercapacitor）等。
