1. 赛灵思将在2013年7月10日宣告推出什么产品？
赛灵思宣告20nm两项新的职业榜首，连续28nm工艺节点上一系列业界立异优势：
· 赛灵思宣告开端投片半导体职业首款20nm器材以及投片PLD职业首款20nm All Programmable器材。
· 赛灵思新的20nm器材选用了职业首款ASIC级可编程架构——UltraScale™架构。
2. 赛灵思提出的在28nm工艺上“抢先一代”指的是什么意思？
关于28nm工艺，赛灵思并不是简略地将传统FPGA移植到新的工艺节点上，而是规划出了许多FPGA立异技能并首先推出了业界首款商用All Programmable 3D IC与SoC。这代器材产品已被数百家用户的终端运用所选用。赛灵思在打破性技能的推出与客户推行方面一向抢先于竞争对手多年，并因此而获益。
3. 赛灵思提出的“持续抢先一代”是指什么？
凭仗UltraScale架构的推出，咱们将持续坚持在28nm工艺上多年抢先竞争对手的优势。经过结合台积电的顶级技能并与Vivado®规划套件完成协同优化，赛灵思的UltraScale架构能够供给1.5倍至2倍的体系级功用和集成度。
4. 什么是UltraScale架构？
UltraScale架构在彻底可编程架构中运用顶级的ASIC技能，能从20nm平面FET扩展至16nm 鳍式FET乃至更先进的技能，并可从单芯片电路扩展为3D IC。UltraScale架构不只能够处理体系总吞吐量扩展和时延方面的局限性，并且还能直接打破高档节点上的头号体系功用瓶颈，即互连问题。
该架构在布线、相似ASIC的时钟散布、添加CLB逻辑、操控集功用以及要害途径优化方面具有显着的优势。这些增强功用能够满意客户更高功用规划在海量数据流、I/O带宽以及实时数据包、 DSP和图画处理等方面的要求。UltraScale架构立异技能与Vivado规划套件结合运用，将在不下降功用的前提下完成90%以上的器材利用率。
第一批Kintex®和Virtex® UltraScale器材的推出将进一步扩展赛灵思的All Programmable产品系列。
6. UltraScale架构的方针运用是什么？
根据UltraScale架构的FPGA将支撑新一代智能体系，满意其新的高功用架构要求，这些运用包含：
· 带智能包处理和流量办理功用的400G OTN
· 带智能波束构成功用的4X4混合形式LTE和WCDMA无线电
· 带智能图画增强与辨认功用的4K2K和8K显示屏
· 用于智能监督与侦办(ISR)的最高功用体系
· 数据中心运用的高功用核算运用
· 赛灵思网站Xilinx.com上列出的其它运用
7. UltraScale器材怎么对已有的赛灵思产品组合进行弥补？
7系列和Zynq-7000 All Programmable系列在体系功用、能效和本钱功率方面都占有职业抢先地位。关于许多运用来说，赛灵思28nm产品在未来数年内都将成为客户的最佳处理方案。为了支撑更快更智能网络以及智能视觉和智能设备不断添加的大趋势， 将会涌现出一批需求海量数据流的运用，并且其所要求的功用只需经过赛灵思UltraScale架构才干完成。
8. 与Vivado规划套件进行协同优化的优点是什么？
在引领28nm技能的四年中，赛灵思开发出了全新一代规划环境与东西套件，即Vivado规划套件。在20nm和16nm工艺技能方面，赛灵思持续将FPGA、SoC和3D IC与新一代Vivado规划套件完成协同优化。规划人员经过东西、器材和IP的同步构建与优化，可在发掘芯片最大价值和功用的一起缩短规划与完成流程。
9. UltraScale架构怎么应对海量数据流应战？
· 时钟
UltraScale架构经过处理时钟倾斜、许多总线布局以及体系功耗办理等相根底问题，完成极高的新一代体系速率，有用应对海量数据流应战。凭仗UltraScale相似于ASIC的多区域时钟功用，规划人员能够将体系级时钟放置在最佳方位（简直能够是芯片上的任何方位），使体系级时钟倾斜大幅下降达50%。
· 布线
UltraScale新一代互连架构与Vivado软件东西进行了协同优化，在可编程逻辑布线方面取得了真实的打破发。赛灵思将精力要点放在了解和满意新一代运用关于海量数据流、多Gb智能包处理、多Tb吞吐量以及低时延方面的要求。经过剖析咱们得出一个定论，那就是在这些数据速率下，互连问题已成为影响体系功用的头号瓶颈。UltraScale布线架构从根本上彻底消除了布线拥塞问题。定论很简略：只需规划适宜，布局布线就没有问题。
· 功耗
每代All Programmable逻辑器材系列都能明显下降体系级功耗，UltraScale架构正是建立在这一传统优势之上。低功耗半导体工艺以及经过芯片与软件技能完成的宽规模静态与动态电源门控，可将体系总功耗下降至赛灵思职业抢先的7系列FPGA（业界最低功耗的All Programmable器材）的一半。
10. 赛灵思的堆叠硅片互连技能（SSIT）带给UltraScale 3D IC的附加优势是什么？
Virtex® UltraScale和Kintex® UltraScale系列产品中的连接功用资源数量以及第二代FPGA与3D IC架构中的芯片间带宽都完成了阶梯式添加。布线与带宽以及最新3D IC宽存储器优化接口容量的大幅添加，能保证新一代运用以极高的器材利用率完成方针功用。
11. 何时推出根据UltraScale架构的FPGA？
支撑UltraScale架构FPGA的Vivado规划套件前期评价beta版已于2013年1季度向客户发布。第一批UltraScale器材将于2013年4季度推出。
12. 16nm产品何时推出？
跟着台积电加速开发进度，方案将于2013年晚些时候供给16nm FinFET测验芯片，并在2014年推出第一批产品。
13. 为什么赛灵思运用 “UltraScale”，而不是沿袭8系列命名规矩？
UltraScale架构代表了PLD职业的转折点。选用新工艺节点制作的产品将延伸赛灵思的全体产品系列。关于PLD商场，系列编号的添加曩昔常常代表要向下一个技能节点搬迁。UltraScale架构跨过多个技能节点。根据UltraScale架构的器材与7系列器材将会并存。
14. Artix、Kintex和Virtex产品称号会遭到怎样的影响？
FPGA系列的称号将持续在UltraScale或今后的技能中沿袭。Artix®-7、Kintex-7和Virtex-7 FPGA系列的命名会坚持不变。关于20nm和16nm工艺，相应的器材命名方法为Kintex UltraScale和Virtex UltraScale。
