能够使用和出产，继而成为一个正式的有用的产品才是PCB layout终究意图，layout的作业才算告一个阶段。那么在layout的时分，应该留意哪些常规的关键，才能使自己画的文件有用契合一般PCB加工厂规矩，不至于给企业形成不必要的额定开销?
这篇文章为是为我们总结呈现在PCBlayout一般要遵行七大规矩：
一、外层线路规划规矩：
(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环有必要比钻孔单边大8mil，也便是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环有必要比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总归不管是通孔PAD仍是Via，设置内径有必要大于12mil，外径有必要大于28mil，这点很重要啊!
(2)线宽、线距有必要大于等于4mil，孔与孔之间的间隔不要小于8mil.
(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.留意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层规划有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，便是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对材料都主张将其设置成网状，一来能够避免PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，发生挥发性气体p热量不易扫除，导致铜箔胀大p掉落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热功用，高频导电性功用都要大大优于整块的实心铺地。可是自己以为在散热方面不能以网格铺铜的长处以偏概全。应考虑到部分受热而会导致PCB变形的状况下，以损耗散热作用而保全PCB完整性为条件应选用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的优点便是，板面温度虽有必定进步，但还在商业或工业规范的规模之内，对元器件危害有限;可是假如PCB板曲折带来的直接成果便是呈现虚焊点，可能会直接导致线路出毛病。相比较的成果便是选用以危害小为优。真实的散热作用仍是应该以实铜最佳。在实践使用中中心层铺铜根本上很少有网格状的，便是因温度引起的受力不均状况不象表层那么显着了，而根本选用散热作用更好的实铜。
(5)NPTH孔与铜的间隔大于等于20mil.
(6)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的间隔大于等于16mil;所以在layout的时分，走线离边框的间隔不要小于16mil哦。同理，开槽的时分，也要遵从与铜的间隔大于等于16mil.
(7)模冲成型的板子，铜离成型线的间隔大于等于20mil;假如你画的板子今后可能会大规模出产，为了节省费用，可能会要求开模的，所以在规划的时分必定要预见到。
(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标示一下此地要V-CUT)成型的板子，要根据板厚规划;
[1]板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的间隔大于等于0.8mm(32mil)。
[2]板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的间隔大于等于0.7mm(28mil)。
[3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的间隔大于等于0.6mm(24mil)。
[4]板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的间隔大于等于0.5mm(mil)。
[5]金手板，铜离V-CUT线的间隔大于等于1.2mm(mil)。
留意：拼板的时分可别设置这么小的间隔，尽量大一点哦。
二、内层线路规划规矩：
(1)焊环(Ring环)：PTH孔的焊环有必要比钻孔单边大8mil，也便是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环有必要比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距有必要大于等于4mil.
(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.
(4)NPTH孔与铜的间隔大于等于20mil.
(5)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的间隔大于等于30mil(一般40mil)。
(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的间隔保持在至少10mil(四层板)，六层板至少11mil.
(7)线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间有必要加泪滴。
(8)两个大铜面之间的阻隔区域为12mil以上。
(9)散热PAD(梅花焊盘)，钻孔边际到内圆的间隔大于等于8mil(即Ring环)，内圆到外圆的间隔大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要确保二个开口以上。
三、钻孔规划规矩
(1)PCB板厂准则上把“8”字形的孔规划成槽孔(环形孔)。所以主张在layout的时分尽量做成环形的，真实没有这个功用，能够放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最终环形槽就不会呈现“狗要齿”了，制板厂也不会由于你的槽孔而断了钻头!
(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径规划大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或许刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在(5)找到你要的答案吧!
(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径规划大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。
(4)一般常规，只要机械钻孔单位为mm;其他单位为mil.自己画图的习气是，除了做库由于要量尺度用mm，其他都用mil为单位，mil的单位小，真实便利。
(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又十分密布的板子，才会选用这种技能，例如手机主板，当然价格肯定会进步一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm)，最小线宽4mil(0.10mm)，最小空地4mil(0.10mm)。埋孔，望文生义埋在板层中心不见天日的，仅作为导通用的;盲孔，一头露在外面一头躲在里边的，一般也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD，Via牵强用用就不错了。所以放置PAD时千万留意，别忘了0.25mm约束。
四、文字规划准则：
(1)文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
五、孔铜与面铜规划准则
(1)一般制品面铜1OZ(35um)的板子，孔铜0.7mil(18um)。
(2)一般制品面铜2OZ(70um)的板子，孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
六、防焊规划准则
(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。许多软件是默认设置的，能够自己找找看!
(2)防焊间隔线路(铜皮)大于等于3mil.
(3)绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空地(dam)。
(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil，规划绿油桥，缺乏此间隔则开天窗制造。
(5)金手指板的金手指部分有必要防焊翻开，包括假手指。
(8)防焊方式的文字线径≥8mi，字高≥32mil.
七、当然这仅仅一般准则，具体问题仍是需求具体分析的了。
