产品内部的 EMC 规划技巧
现在电子器材用于各类电子设备和体系依然以印制电路板为首要装置办法。实践证明，即便电路原理图规划正确，印制电路板规划不妥，也会对电子设备的可靠性发生晦气影响。例如，假如印制板两条细平行线靠得很近，则会构成信号波形的推迟，在传输线的终端构成反射噪声。因此，在规划印制电路板的时分，
应留意选用正确的办法。
A、地线规划
在电子设备中，接地是操控搅扰的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可解决大部分搅扰问题。电子设备中地线结构大致有体系地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模仿地等。在地线规划中应留意以下几点：
1.正确挑选单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的作业频率小于1MHz，它的布线和器材间的电感影响较小，而接地电路构成的环流对搅扰影响较大，因此应选用一点接地。当信号作业频率大于 10MHz 时，地线阻抗变得很大，此刻应尽量下降地线阻抗，应选用就近多点接地。当作业频率在1～10MHz时，假如选用一点接地，其地线长度不该超越波长的1/20，否则应选用多点接地法。
2.将数字电路与模仿电路分隔
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分隔，而两者的地线不要相混，别离与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的改变而改变，致使电子设备的守时信号电平不稳，抗噪声功能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能经过三坐落印制电路板的答应电流。如有或许，接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路
规划只由数字电路组成的印制电路板的地线体系时，将接地线做成闭环路能够显着的进步抗噪声才能。其原因在于：印制电路板上有许多集成电路组件，特别遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的约束，会在地结上发生较大的电位差，引起抗噪声才能下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，进步电子设备的抗噪声才能。
B、电磁兼容性规划
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够和谐、有效地进行作业的才能。电磁兼容性规划的意图是使电子设备既能按捺各种外来的搅扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常作业，一起又能削减电子设备自身对其它电子设备的电磁搅扰。
1.挑选合理的导线宽度
因为瞬变电流在印制线条上所发生的冲击搅扰首要是由印制导线的电感成分构成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因此短而精的导线对按捺搅扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽或许地短。关于分立组件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可彻底满足要求;关于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间挑选。
2.选用正确的布线战略
选用相等走线能够削减导线电感，但导线之间的互感和分布电容添加，假如布局答应，最好选用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在穿插孔处用金属化孔相连。为了按捺印制板导线之间的串扰，在规划布线时应尽量防止长间隔的相等走线。
C、去耦电容装备
在直流电源回路中，负载的改变会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状况转换为另一种状况时，就会在电源线上发生一个很大的尖峰电流，构成瞬变的噪声电压。装备去耦电容能够按捺因负载改变而发生的噪声，是印制电路板的可靠性规划的一种惯例做法，装备准则如下：
电源输入端跨接一个 10～100uF 的电解电容器，假如印制电路板的方位答应，选用 100uF 以上的电解电容器的抗搅扰作用会好。
为每个集成电路芯片装备一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10 个芯片装备一个 1～10uF 钽电解电容器，这种器材的高频阻抗特别小，在 500kHz～20MHz 范围内阻抗小于1Ω，并且漏电流很小(0.5uA以下)。
关于噪声才能弱、关断时电流改变大的器材和 ROM、RAM 等存储型器材，应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。
D、印制电路板的尺度与器材的安顿
印制电路板巨细要适中，过大时印制线条长，阻抗添加，不只抗噪声才能下降，本钱也高;过小，则散热欠好，一起易受接近线条搅扰。在器材安顿方面与其它逻辑电路相同，应把彼此有关的器材尽量放得接近些，这样能够获得较好的抗噪声作用。时钟发生器、晶振和 CPU 的时钟输入端都易发生噪声，要彼此接近些。易发生噪声的器材、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有或许，应另做电路板，这一点十分重要。
E、散热规划
从有利于散热的视点动身，印制版最好是直立装置，板与板之间的间隔一般不该小于 2cm，并且器材在印制版上的摆放办法应遵从必定的规矩：
·关于选用自在对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其它器材)按纵长办法摆放;关于选用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其它器材)按横长办法排。
·同一块印制板上的器材应尽或许按其发热量巨细及散热程度分区摆放，发热量小或耐热性差的器材(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器材(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下流。
·在水平方向上，大功率器材尽量接近印制板边缘安顿，以便缩短传热途径;在笔直方向上，大功率器材尽量接近印制板上方安顿，以便削减这些器材作业时对其它器材温度的影响。
·对温度比较灵敏的器材最好安顿在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器材的正上方，多个器材最好是在水平面上交织布局。
·设备内印制板的散热首要依托空气活动，所以在规划时要研讨空气活动途径，合理装备器材或印制电路板。空气活动时总是趋向于阻力小的当地活动，所以在印制电路板上装备器材时，要防止在某个区域留有较大的空域。
