这是个牵涉面大的问题。抛开其它要素，仅就PCB规划环节来说，我有以下几点领会，供参阅：1.要有合理的走向：如输入/输出，沟通/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等……，它们的走向应该是呈线形的(或别离)，不得彼此融合。其意图是避免彼此搅扰。最好的走向是按直线，但一般不易完成，最晦气的走向是环形，所幸的是能够设阻隔带来改进。对所以直流，小信号，低电压PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。
2.挑选好接地址：小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等……。实践中，因受各种约束很难彻底办到，但应极力遵从。这个问题在实践中是适当灵敏的。每个人都有自己的一套处理方案。如能针对详细的电路板来解说就简单了解。
3.合理安置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器材(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的，安置这些电容就应尽量接近这些元部件，离得太远就没有效果了。风趣的是，当电源滤波 /退耦电容安置的合理时，接地址的问题就显得不那么显着。
4.线条有考究：有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖利的倒角，拐弯也不得选用直角。地线应尽量宽，最好运用大面积敷铜，这对接地址问题有适当大的改进。
5.有些问题尽管产生在后期制作中，但却是PCB规划中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不小心就会埋下危险。所以，规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很简单连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的间隔太小，晦气于人工焊接，只能以下降工效来处理焊接质量。否则将留下危险。所以，焊点的最小间隔的确认应归纳考虑焊接人员的本质和工效。
焊盘或过线孔尺度太小，或焊盘尺度与钻孔尺度合作不妥。前者对人工钻孔晦气，后者对数控钻孔晦气。简单将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，简单形成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有或许腐蚀过头，或似断非断，或彻底断。所以，设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。以上许多要素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣。我不是这方面的专业规划人员，不对的地方请纠正。
