台积电昨(12)日宣告，完结16纳米干流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机使用处理器试产，预订本月完结一切可靠性实验，下一年7月正式量产。
这是台积电拓宽先进制程一大里程碑。业界以为，正值三星再度与台积电抢夺苹果下代代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技能到位后，将进一步拉大与三星距离，对台积电而言，A9订单「有如轻而易举」，最快下一年夏天开端投产A9芯片。
台积电昨日不对单一客户导入16纳米制程情况置评，着重下一年末前，估量将完结近60件产品规划定案(tape out)，并且相较于曩昔一切的制程技能，16纳米制程在相同的技能开发完结阶段，已达到最佳的成熟度。
台积电供应链泄漏，首先导入台积电16纳米FinFET+完结试产、且将于下一年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机使用处理器。业界人士剖析，继英 特尔宣告14纳米FinFET投产后，台积电不甘示弱，首先发布下一年中供给16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推动到16纳米代代。
虽然三星活跃向14纳米制程推动，但设备厂泄漏，三星14纳米制程试产并不顺畅，给台积电相当大的时机，台积电已全员上紧发条，银弹也全数齐发，合作16 纳 米FinFET+发展顺畅，让高通等本来释出部分代工订单给三星的大厂，从头思索再将订单转回台积电，并让苹果将下代代A9处理器仍以台积电为首选代工 厂。
台积电着重，16纳米制程已建构完好规划生态环境，一起支撑已经过矽晶验证的各式电子规划自动化东西、数百项制程规划套件，以及超越100件的矽智财，信任下一年7月导入量产后，成为台积电另一股新的生长动力。
