Intel上星期在美举行开发者论坛(IDF)，虽未正式取得官方证明，但依据媒体报道，参展业者泄漏芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不援助USB3.0是形成主机端开展迟滞的重要原因，现在打破有望的要害隐秘就在于xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)标准已正式取得厂商援助。
xHCI是Intel针对USB3.0所开发的USB主机操控界面，最大的特色就是以一个标准涵括了曩昔运用的EHCI、UHCI…等协议，援助新朝旧代不同的传输速率。2008年Intel宣布草案型式的0.9版别，尔后又晋级至0.96，在性能与低功耗方面有了长足发展，而且有用的减低驱动程序复杂度以及硬件包袱。此外，本身在设定上的可扩展性也较为弹性，不完全被I限在USB的规模之内，未来频宽若要再扩展、乃至导入新标准也足以援助。
从上一年年末到本年年中，市场上卖的吓吓叫的Host端芯片，都是xHCI0.96版别产品，且使用产品多是主机板等外接式的产品，设备端厂商则殷殷期盼芯片组尽快将USB3.0整合进其间。探求芯片组大厂关于呼喊声听若未闻，除了等候芯片价格跌落之外，Intel迟至本年5月才宣布终究版别 xHCI1.0，也是重要原因。
市场上以为，xHCI0.96归于过渡性质的标准，若过早将之整合到芯片组中，日后必需承当兼容性的危险。xHCI1.0归于终究版别，与0.96版别最大的不同点在于TRB的组织方法，不管在驱动或是硬件履行功率上都有改进，也正式完全援助包括USB2.0、1.1及1.0等悉数的相关标准。 Fresco Logic履行长张劲帆就表明，xHCI1.0带表了USB3.0工业将迈入真实的爆炸性生长年代。
而xHCI1.0也被视为主控端厂商改变市占局势的重要一役。Fresco Logic在xHCI0.96年代尽管略慢了瑞萨电子一i，但在xHCI1.0的发展却扳回一城抢先发布，将于10月供给工程样品。而台湾厂商钰创科技也从硬件到IP不假外人之手，现在已完结开发，正在请求USB-IF的认证。瑞萨电子也不干示弱，推出可下降85%待机功耗的第二代产品。
