1、BGA 封装 (ball grid array)
球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以 替代引脚，在印 刷基板的正面装置 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也 称为凸 点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。并且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在 美国有 可 能在个人计算机中遍及。开始，BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看方 法。有的以为 ，因为焊接的中心距较大，衔接能够看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装 (quad flat packagewith bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 避免在运送进程 中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 AS%&&&&&% 等电路中选用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
外表贴装型 PGA 的别称(见外表贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装
表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表明的是陶瓷 DIP。是在实践中常常运用的记号。
5、Cerdip 封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表明为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封装
外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在天然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料
QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多种规范。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
7、CLCC 封装 (ceramic leadedchip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
8、COB 封装 (chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂覆 盖以保证可*性。尽管 COB 是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技能。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见 SOP)。曾经曾有此称法，现在已根本上不必。
10、D%&&&&&%(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。
12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最遍及的插装型封装，运用规模包含规范逻辑 %&&&&&%，存贮器 LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装别离称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但大都情况下并不加区分，只简略地统称为 DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见 SOP)。部分半导体厂家选用此称号。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为运用的是 TAB(自 动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但大都为定制品。别的，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照 EIAJ(日本电子机械工业)会规范规则，将 D%&&&&&%P 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会规范对 DTCP 的命名(见 DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家选用此称号。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在 LSI 芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺度相同。是一切封装技能中体积最小、最薄的一种。
但假如基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处发生反响，然后影响衔接的可靠性。因而有必要用树脂来加固 LSI 芯片，并运用热膨胀系数根本相同的基板资料。其间SiS 756北桥芯片选用最新的Flip-chip封装，全面支撑AMD Athlon 64/FX中央处理器。支撑PCI Express X16接口，供给显卡最高8GB/s双向传输带宽。支撑最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带 宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距 QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家选用此称号。塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装方式最为遍及。其芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，许多大规模或超大%&&&&&%都选用这种封装方式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片选用这种封装方式。 此种封装方式的芯片有必要选用 SMT 技能(外表装置设备)将芯片与电路板焊接起来。选用 SMT 技能装置的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板外表上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可完成与主板的焊接。用这种办法焊上去的芯片，假如不必专用工具是很难拆开下来的。SMT 技能也被广泛的运用在芯 片焊接范畴，尔后许多高档的封装技能都需求运用 SMT 焊接。
以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根 I/O 引脚，外形尺度28×28mm， 芯片尺度10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺度大大减小了。
PQFP 封装的主板声卡芯片
19、CPAC(globetop pad array carrier)
美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。
20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (CeramicQuad Flat-pack Package)
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體曾经的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，相片上不明顯)用來避免輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔能够將晶片牢牢固定在主機板上。而最风趣的便是四周的鍍金針腳，這種設計能够大大減少晶片封裝的厚度並供给極佳的散熱。
