-近来，高云半导体科技股份有限公司在上海发布了一款具有我国自主知识产权的FPGA芯片及配套渠道化产品，这也是中资公司收买美国FPGA厂商莱迪斯（LatTIce）告吹后第一次亮出国产“手刺”，意味着我国“芯”宗族多了一位我国造的“全能”成员。
添加一个USB功用，集成一片新商场
FPGA是现场可编程逻辑阵列——一种可编程“万用”芯片，其特别的灵活性决议了在新式使用范畴中具有广大的开展空间，特别是当下火爆的人工智能，没有现成的芯片（ASIC）可用，只能经过FPGA，使用可编程的特色，来完成并验证工程师所需求的开端解决方案。
与现在消费商场很少集成USB2.0功用块不同，新的芯片将它集纳起来，这透露出一个技能信号——FPGA不只使用在通讯体系和设备上，并且与消费类产品搭上联系。高云半导体CEO朱璟辉表明：“就像苹果工程师对FPGA表现出的爱好相同，在iPhone 7中现已用到了FPGA。”
关于集成电路，曾有厂商将CPU（中央处理器）与FPGA集成，后者长于并行计算，处理能力强，前者则强在“办理”，这正是FPGA所缺少的，两者结合，可有用地进步全体功用。可是，高云新的芯片抛弃了CPU，却与MCU（单片微型计算机）集成到一同，朱璟辉给出的理由是，“一方面，在MCU商场，ARM架构现已占有了肯定操控位置，因而，FPGA+ARM内核的架构，将有助于进步FPGA的竞争力。另一方面，嵌入式商场十分广大，高云挑选选用FPGA+MCU（ARM）的方法进入这个广大的嵌入式商场，首要针对的仍是中高端的差异化使用，力求开辟出一片新天地。”
在消费级范畴中，嵌入比如USB2.0等模块的芯片会在图画监控、智能工业、医疗设备等范畴逐渐推开，动态可重构以及单片集群水平不断进步，将使FPGA功用越来越强壮。比如在伺服电机操控器中，芯片的集成使这类使用的操控体系更简练，还有更精准的电机步进操控，更炫的显现作用操控，愈加人性化，愈加简易的人机交户方法。
改动加密技能，应对突发“断电”
制作芯片要分层研磨，反向剥离能够将芯片每一层信息“偷”出来。比如将工艺次第倒过来履行，逐层摄影、克隆，即便完美仿制的成功率很低，“万里挑一”的时机总会有的。因而供给特别需求更成为一种在遭受技能封闭环境下的有用方法。并且，芯片做的规划常被抄袭，其电路规划和外形十分简单被原封不动地仿制出来。
高云芯片完成的立异加密技能也是针对芯片自身被克隆和芯片规划被抄袭两种状况。关于前者，高云的GW1N系列芯片完成55纳米流片和28纳米规划，假如进行“反向”克隆，设备本钱贵重，且后续出产也是一个难题。高云半导体董事长陈天成告知科技日报记者，“由于从90纳米开端，晶体管的巨细跟光波简直附近，摄影发生衍射现象，厂商则从光学原理动身，算出衍射状况做批改，在物理上复原。可是，摩尔定律不断推动，55纳米、40纳米等集成度更高的芯片靠‘反向’克隆还没有成功。”
而对用户规划的维护，芯片多了一种自我“炸毁”的手法以确保用户规划的数据流不被读出。陈天成打了个比如，这项加密技能有点像ATM机，假如ATM机被歹意破坏了，里面的钱会被喷上很多的墨汁，即便把钱取走钱也用不了的。
新的芯片是Flash工艺的非易失性FPGA。所谓非易失便是像闪存相同，当你通电的时分数据就在里面，当你掉电的时分数据还在里面。“比较于美国FPG厂商LatTIce的OTP（只能编程一次）对标产品，高云芯片选用闪存工艺技能，能够屡次编程，具有更强的灵活性和可重用性。”陈天成表明，现在，该类型产品能够彻底替代传统的CPLD（杂乱可编程逻辑器件），每年约有5亿美元的商场总量。
