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产品概况
ADG1436是一款单芯片CMOS器材,内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。LFCSP封装器材供给EN输入,用来使能或禁用器材。禁用时,一切通道均关断。接通时,各开关在两个方向的导电功能相同,输入信号规模可扩展至电源电压规模。在断开条件下,到达电源电压的信号电平被阻挠。两个开关均为先开后合式,合适多路复用器使用。
ADG1436选用iCMOS® 工艺规划。 iCMOS (工业CMOS)是一种模块式制作工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技能于一体。使用这种工艺,能够开发作业电压达33 V的各种高功能模仿IC,并完成以往的高压器材所无法完成的尺度。与选用传统CMOS工艺的模仿IC不同,iCMOS器材不光能够接受高电源电压,一起还能提高功能、大幅下降功耗并减小封装尺度。
导通电阻曲线在整个模仿输入规模都十分平整,可保证切换音频信号时具有超卓的线性度和低失真功能。iCMOS结构可保证功耗极低,因此该器材十分合适便携式电池供电外表。
产品聚集
- 整个温度规模内的最大导通电阻:2.6 Ω.
- 极低失真.
- 超低功耗:小于0.03 μW。.
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。
使用
数据手册, Rev. A, 03/09
优势和特色
- 导通电阻:1.5 Ω
- 导通电阻平整度:0.3 Ω
- 通道间导通电阻匹配:0.1 Ω
- 每个通道的接连电流
- LFCSP封装:最高400 mA
- TSSOP封装:最高260 mA
- 额外电源电压:+12 V、±15 V和±5 V
- 无需VL电源
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨作业
- 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装
ADG1436-EP支撑防务和航空航天使用(AQEC规范)
- 下载ADG1436-EP数据手册
- 军用温度规模(−55℃至+125℃)
- 受控制作基线
- 仅有封装/测验厂
- 仅有制作厂
- 产品改变告诉
- 认证数据可应要求供给
- V62/18618-01XE DSCC图纸号
ADG1436电路图
ADG1436中文PDF下载地址
ADG1436下载链接地址:https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADG1436.pdf