贴高压片电容
关于贴高压片电容，他其实还有一个姓名，称之为陶瓷多层片式电容器，能够视其为一种用陶瓷粉的出产工艺，其内部为贵金属钯金结构，它是经过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0（COG）和低频瓷介X7R两种原料。NP0以小著称，只要很小的封装体积，是能够高耐温度系数的电容，并且高频功能好的特色，所以NP0简直用于高安稳振动回路中，然后作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在作业一般频率的回路中作旁路或隔直流用，或对安稳性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在沟通（AC）脉冲电路中，由于它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在沟通电路中。
分类
温度补偿型：NP0质NP0又叫COG电气功能最安稳，基本上不随温度、电压、时刻的改动，属超安稳型、低损耗电容资料类型，适用在对安稳性、牢靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器功能较安稳，随温度、电压时刻的改动，其特有的功能改变并不明显，属安稳电容资料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及牢靠性要求较高的中高频电路中。
半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于出产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量安稳性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测验条件较灵敏，首要用在电子整机中的振动、耦合、滤涉及傍路电路中。
长处：封装体积小，质量安稳，绝缘功能高，耐高压
缺陷：容量较小，现在最大UF，易于被脉冲电压击穿。
功能参数
原料NP0（COG）.X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3–1K-2K-5K4.封装—-使用规模：产品广泛用于模块电源、轿车电子，通讯电源，LED照明电源等范畴，有着宽广的使用发展前景硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业处理，这是最快的也是最好的办法，好过自己瞎搞，由于电子元器件的电子类型那些太多了一不小心就会弄错，所以仍是找专业的帮你处理。
