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LED散热技能—静音气冷

本站为您提供的LED散热技术—静音气冷,目前在电子产品迈向轻薄短小的设计趋势下,业界显然需要兼具小巧、静音、高效率及低成本特色的新式主动散热技术来进行冷却。

        低噪音特性获喜爱 静音气冷后势看涨

  现在在电子产品迈向轻浮矮小的规划趋势下,业界明显需求兼具细巧、静音、高功率及低本钱特征的新式自动散热技能来进行冷却,尽管没有有此类技能可被商业化量产,但静音气冷技能(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已是一种适当挨近未来散热体系的要求而被看好的新技能。其散热原理是透过一个高强度电场把电极头周围的空间离子化,当离子从电极移至搜集电极时,就会和中性的空气粒子互撞且传递电荷,接着则会移动及发生气流空气分子离子化,最终再透过电场来推进气流(图1)。

  


 

  图1 静音气冷技能运作示意图

  因为现在的电子产品不只需求高功率的散热设备,还有必要在比以往更小、更薄的空间内运作,可是较小型的散热电扇要发生更大的工作量及更快的转速,才干到达如大型电扇相同的空气流通量。仅仅进步转速的一起也意味着噪音更大和组件磨损速度更快的缺陷,故不合适用在如投影机、薄型笔电(Notebook)和其他在狭小空间内供给安静散热功用的设备,因而形成电子产品研制人员的“冷却难题”。

  低噪音特性获喜爱 静音气冷后势看涨

  现在在电子产品迈向轻浮矮小的规划趋势下,业界明显需求兼具细巧、静音、高功率及低本钱特征的新式自动散热技能来进行冷却,尽管没有有此类技能可被商业化量产,但静音气冷技能(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已是一种适当挨近未来散热体系的要求而被看好的新技能。其散热原理是透过一个高强度电场把电极头周围的空间离子化,当离子从电极移至搜集电极时,就会和中性的空气粒子互撞且传递电荷,接着则会移动及发生气流空气分子离子化,最终再透过电场来推进气流(图1)。

  


 

  图1 静音气冷技能运作示意图

  而当离子化的分子将动能传到中性的空气分子,发生安稳气流后,就在能最低噪音下冷却电子组件。举例来说,静音气冷所发生的噪音,只比半无响室(Semi-Anechoic Chamber)的布景值高1分贝,在正常环境中人耳简直听不到如此纤细的不同。

  事实上,该技能原理早在数10年前就现已被业界提出,但直到最近才有重大进展,并开端进入商品化阶段。其间,全球电子工业微型化技能供货商Tessera已将此技能改造为一个可内建至规范笔记本电脑中,并和现有电子体系并存运作的静音气冷原型设备(图2)。而最近此类技能的研制则更着重在延伸运用寿命和效能优化上,现在,技能发展已日趋老练,业者可开端考虑何种设备最合适归入此项技能,并有哪些技能合适与其调配。

  


 

  图2 内建静音气冷散热体系的笔记本电脑

  桌面计算机/小型设备不适用静音气冷

  有必要留意的是,一切发热较少的可携式电子产品冷却计划都是把废热传到空气中,相关的热传导可直接透过散热组件,或透过远处的辐射外表将废热传至空气,故归类为一种被迫式散热方法。而最遍及的被迫热传导系藉由缓慢上升的热空气带动周围温度较低的空气流入,以添补上升热气所空出的空间,适当适用于废热较少的小型电子设备,如MP3与手机。因而,但凡可运用被迫散热组件的小型电子设备,均不主张选用静音气冷或其他自动式散热技能。

  另一方面,因为小笔电(Netbook)价格继续下探,亦不合适运用此项先进的静音气冷技能再添本钱。一起,桌面计算机搭载强壮的中央处理器(CPU)与其他电子组件以到达高运算效能,故热能较多,有必要运用本钱低且具高热传导功率的自动式气冷装备如电扇冷却;而桌面计算机内部也有满足空间来装设多个大型散热电扇,快速排散数以百瓦计的废热,故其散热体系也无搭载静音气冷的必需性。

  

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