一、照明用LED光源照亮未来
跟着商场的持续增长，LED制作业关于产能和制品率的要求变得越来越高。激光加工技能敏捷成为LED制作业遍及的东西，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业规范。
激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得资料利用率显着进步，因此进步产出功率。别的激光加工对错触摸式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损害更小，这就使得晶圆颗粒之间更严密，产出功率高、产能高，一起制品LED器材的可靠性也大大进步。
Spectra-Physics工业激光器具有高峰值功率以及杰出的光束质量等优势，是LED加工的抱负东西，为LED工业带来洁净的刻划线条、更高的产能以及制品LED更高的亮度。
激光刻划的优势
- 能够洁净规整的刻划硬脆性资料
- 非触摸式工艺低运营本钱
- 削减崩边、微裂纹、分层等缺点的呈现
- 刻划线条窄进步了单片晶圆上的分粒数量
- 削减微裂纹进步了制品LED器材的长时刻可靠性
- 大范围的加工容差使得工艺可控性杰出，是低本钱高可靠性的工艺。
二、LED激光刻划概述
单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)归于硬脆性资料(抗拉强度挨近钢铁)，因此很难被切开分红单体的LED器材。选用传统的机械锯片切开这些资料时简单带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损害，所以选用锯片切开LED 晶圆，单体之间有必要保存较宽的宽度才干防止切开开裂伤及LED器材，这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出功率。
激光加工对错触摸式加工，作为传统机械锯片切开的代替工艺，激光划片切断十分小，聚集后的激光微细光斑效果的晶圆外表敏捷气化资料，在LED有源区之间制作十分细微的切断，然后能够在有限面积的晶圆上面切开出更多LED单体。激光刻划对砷化镓(GaAS)以及其他脆性化合物半导体晶圆资料尤为拿手。激光加工LED晶圆，典型的刻划深度为衬底厚度的1/3到1/2这样切开就能够得到洁净的开裂面，制作窄而深的激光刻划裂缝一起要确保高速的描写速度这就要求激光器具有窄脉宽、高光束质量、高峰值功率、高重复频率等优秀质量。
并不是一切的激光均合适LED刻划，原因在于晶圆资料关于可见光波长激光的透射性。GaN关于波长小于365nm的光是透射的，而蓝宝石晶圆关于波长大于177nm的激光是半透射的，因此波长为355nm和266nm的三、四倍频的调Q全固态激光器(DPSSL)是LED晶圆激光刻划的最佳挑选。虽然准分子激光器也能够完成LED刻划所需的波长，可是倍频的全固态调Q激光器体积更小，较准分子激光器保护少得多，质量方面全固激光器刻划线条十分窄，更合适于激光LED刻划。
激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大削减， LED单体之间间隔更近，这样既进步了出产功率也进步了产能。一般来讲，2英寸的晶圆能够别离出20,000个以上的LED单体器材，如此高的密度，因此切开的切缝宽度就会显着影响分粒数量，削减微裂纹关于分粒后的LED器材的长时刻可靠性也会有显着的进步。激光刻划较传统的刀片切开不光进步了产出功率，一起进步了加工速度，防止的刀片磨损带来的加工缺点与本钱损耗，总归激光加工精度高，加工容差大，本钱低。
DPSS全固态激光器的要害商场要求
- 高可靠性
- 长接连运转时刻
- 一键敞开参数优化的激光LED刻划工艺
–266nm 全固激光器用于LED晶圆正面刻划
–355nm用于反面刻划
- 全球化服务、技能支持网络
- 短脉冲宽度高峰值功率以到达深度刻划，热损害最小化
- 优质的光束质量以到达刻划宽度最小
- 激光器供货商具有雄厚的使用开发实力和经历
