LED结温发生原因是什么?下降LED结温的途径有哪些？
1、什么是LED的结温？
LED的根本结构是一个半导体的P—N结。试验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严厉含义上说，就把P—N结区的温度界说为LED的结温。一般因为元件芯片均具有很小的尺度，因而咱们也可把LED芯片的温度视之为结温。
2、发生LED结温的原因有哪些？
在LED作业时，可存在以下五种状况促进结温不同程度的上升：
a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的资料以及导电银胶等均存在必定的电阻值，这些电阻彼此垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，一起也会流过这些电阻，然后发生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。
b、因为P—N结不可能极点完美，元件的注人功率不会到达100％，也便是说，在LED作业时除P区向N区注入电荷(空穴)外，N区也会向P区注人电荷 (电子)，一般状况下，后一类的电荷注人不会发生光电效应，而以发热的方式耗费掉了。即便有用的那部分注入电荷，也不会悉数变成光，有一部分与结区的杂质或缺点相结合，终究也会变成热。
c、实践证明，出光功率的约束是导致LED结温升高的首要原因。现在，先进的资料成长与元件制作工艺已能使LED极大大都输入电能转化成光辐射能，但是因为LED芯片资料与周围介质比较，具有大得多的折射系数，致使芯片内部发生的极大部分光子(>90％)无法顺畅地溢出介面，而在芯片与介质介面发生全反射，回来芯片内部并经过屡次内部反射终究被芯片资料或衬底吸收，并以晶格振荡的方式变成热，促进结温升高。
d、明显，LED元件的热流失才干是决定结温凹凸的又一个要害条件。散热才干强时，结温下降，反之，散热才干差时结温将上升。因为环氧胶是低热导资料，因而P—N结处发生的热量很难经过通明环氧向上散发到环境中去，大部分热量经过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。明显，相关资料的导热才干将直接影响元件的热流失功率。一个普通型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600℃／w之间，关于一个具有杰出结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30℃ ／w。巨大的热阻差异标明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才干正常地作业，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级乃至更高。
3、下降LED结温的途径有哪些？
a、削减LED自身的热阻；
b、杰出的二次散热组织；
c、削减LED与二次散热组织装置介面之间的热阻；
d、操控额外输入功率;
e、下降环境温度
LED的输入功率是元件热效应的仅有来历，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终究均变成了热，然后抬升了元件的温度。明显，减小LED温升效应的首要办法，一是设法进步元件的电光转化功率（又称外量子功率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法进步元件的热流失才干，使结温发生的热，经过各种途径散发到周围环境中去。
