压力传感器怎样制作？压力传感器在加工细节上应该留意些什么？压力传感器的制作进程具体介绍咱们一同来了解一下。
典型溅射薄膜式压力传感器的首要工艺流程如图2.4所示，其间压力灵敏元件制作为要害进程，包含弹性体制作、研磨抛光、镀膜、离子束刻蚀等四道工序。
弹性体规划与制作：指弹性体钢杯的结构规划与机械加工，去应力热处理。此环节将确认弹性体膜片根本参数，根本决议了溅射薄膜式压力传感器的输入一输出联系。弹性体建模与核算进程非常重要，将在下一节要点论述。
研磨与抛光：对合格的弹性体钢杯进行研磨、抛光，使外表到达光洁度要求，然后再作进一步的减薄处理。
镀膜：与刻蚀替换进行。选用离子束溅射淀积技能，在金属弹性体外表制作粘附力强、膜层均匀、细密、功能安稳的多层薄膜。
刻蚀：选用半导体光刻和腐蚀的办法，或许研讨选用离子束刻蚀工艺将电阻膜刻蚀成惠斯登电桥的电阻条图形；将引线膜刻蚀成引线电极。
电桥微调：选用薄膜电阻对惠斯登电桥的桥臂电阻进行补偿，将传感器的输出调整到规划范围内（即抱负零点）。
焊接：选用激光焊接或电子束焊接工艺，将合格芯片和支架、壳体等焊接到带有压力测验口的基座上。将压力灵敏元件与压力接头焊装在一同是一道要害的工序。选用大功率激光焊机焊接或电子束焊机焊接，焊缝深度可达2.2mm。很多的焊接工艺实验标明，选用不同的焊接工艺参数，能够有效地消除焊接应力给传感器形成的不良影响。弹性体与基座、支架、外壳焊接成一体，其结构示意图如图2.5所示。
引线内封装：选用金丝球焊或许压焊工艺，焊接芯片引线从薄膜应变电阻的电极连接到支架。
安稳性处理：对传感器进行各项环境实验，并重复丈量其输出，查核其安稳性。
数字批改：在安稳性处理后，依据事前规划的各项参数对传感器进行温度灵敏度、非线性等零点补偿作业。
全体封装：将补偿好的传感器灵敏芯片进行喷涂等外表处理，意图在于避免传感器灵敏芯片的膜层和电路受环境影响。
老化、实验：对封装好的传感器进行高低温、电应力老化实验和振荡、冲击、疲惫、湿热、热真空等各种可靠性环境实验。
