据外媒报导，博世传感技能有限公司（Bosch Sensortec）于近来在加州圣荷西的传感器饱览会上展出了两款智能传感器中枢（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。该类设备经规划优化，可完结全天候运转，其传感器处理一直在运转状况（always-on），功耗超低。
在功能强大的一体式传感器协同处理器（sensor coprocessor）及微机电体系传感器（MEMS sensors）的协助下，BHI260和BHA260可应对杂乱的处理使命及数据缓冲（data buffering），不会唤醒主使用处理器，乃至作为独立处理器完结运转作业。因为其功耗低，可大幅延伸佩带式设备、耳机设备、AR/VR设备及智能手机的电池使用寿命。
为缩短车企的产品上市时刻并削减规划作业量，博世传感技能有限公司为上述设备创立开放式研制渠道，该渠道包含：只读存储器（ROM）内地一体式软件结构、评价套件及软件研制套件（SDK）。
功能强大的CPU和高精惯性传感器（precise inerTIal sensors）
为应对主动活动辨认（automated acTIvity recogniTIon）及情境感知（context awareness）等更为杂乱的处理使命，BHI260和BHA260配有“Fuser2”，这是一款32位浮点CPU，另配有一款256 kb片上静态随机存储器（on-chip SRAM）。
新款博世传感器中枢包含：最新款的16位微机电体系传感器，BHI260配有一款6轴惯性丈量单元（InerTIal Measurement Unit，IMU），而BHA260则配有一款3轴加速度计（3-axis accelerometer）。博世还供给拓宽衔接，BHI260和BHA260别离供给25个通用输入输出端口（GPIO）和12个GPIO，支撑全球导航卫星体系（GNSS）及各类定位体系等其它传感设备的整合。
智能传感器中枢选用紧凑型规划，可装配到耳机设备及佩带式设备中。BHI260选用了44 pad LGA封装，尺度为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而BHA260选用22 pad LGA package，尺度为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。
