传感器制作工艺
以下进程：1）以注塑办法，成型传感器本体；2）将带有感应头的电路板装置在传感器本体上，并经过焊锡进行焊接；3）盖上保护罩，经过卡扣及加密封胶工艺将感应头固定装置在传感器本体上。使用本制作工艺，由于注塑进程和电路板装置进程是分隔进行的，因此避免了现有技能中，在注塑进程中因温度高而损坏电路器材的现象。
由于资料科学的开展，一系列无机非金属资料被用来制作传感器，由于它们的一些性质，例如耐高温性、抗腐蚀才能、耐磨损等，对传感器具有实用价值。
陶瓷传感器
传感器选用陶瓷资料是由于陶瓷资料具有下述性质：
相对而言，经过操控它的成分和烧结条件等手法，陶瓷的微观结构比较简单调理。微观结构对陶瓷的一切特性都有严重影响，包含它们的电学、磁性、光学、热学和机械性能。
由于陶瓷资料的耐高温和抗恶劣环境影响才能很强，所以常常将它们用于高温环境下的处理进程。
陶瓷首要是由价格便宜的资料制备而成的，这就是说用它出产的传感器价格也将比较低价。
陶瓷的结构特性是和下列要素密切相关的：晶粒（块体），分隔相邻晶粒的外表（晶粒间界），分隔晶粒外表和空间的界面，以及结构中的孔隙。由于这些各不相同的特性，既可使用陶瓷块体，也可使用陶瓷外表的性质来制作传感器。
现在已用于传感器制备的陶瓷资料有以下几类：
1）根据使用其晶粒物理特性的资料
2）根据使用其晶粒间界性质的资料
3）根据使用其外表特性的陶瓷资料
有时，无法严格地将某些陶瓷资料归入任何上述类型，由于传感器的作业是根据不止一种的、而是多种特性的归纳效应。表1.4示出了依照所使用的资料特点进行的陶瓷传感器分类。一类是在其作业进程中使用陶瓷块体性质的陶瓷传感器，这类传感器具有资料物理性质的特征——介质，压电体，磁性或半导体。在这些传感器中现已到达的资料特性水准已挨近单晶资料所具有的特性水准。
全球传感器商场预测
2008年全球传感器商场容量为506亿美元，估计2010年全球传感器商场可达600亿美元以上。查询显现，东欧、亚太区和加拿大成为传感器商场增加最快的区域，而美国、德国、日本依旧是传感器商场散布最大的区域。就世界范围而言，传感器商场上增加最快的依旧是汽车商场，占第二位的是进程操控商场，看好通讯商场前景。
一些传感器商场比方压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出老练商场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的商场规模最大，别离占到整个传感器商场的21%、19%和14%。传感器商场的首要增加来自于无线传感器、MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电体系）传感器、生物传感器等新式传感器。其间，无线传感器在2007-2010年复合年增加率估计会超越25%。
现在，全球的传感器商场在不断改变的立异之中呈现出快速增加的趋势。有关专家指出，传感器范畴的首要技能将在现有基础上予以延伸和进步，各国将竞相加快新一代传感器的开发和产业化，竞赛也将日益剧烈。新技能的开展将从头界说未来的传感器商场，比方无线传感器、光纤传感器、智能传感器和金属氧化传感器等新式传感器的呈现与商场份额的扩展。
