软性线路板结构
CU （Copper foil） ： E.D.及 R.A.铜箔
Cu 铜层，铜皮分为 RA， Rolled Annealed Copper 及 ED，Electrodeposited， 两者因制作原理不同，而发生特性不一样，ED 铜制作本钱低但易碎在做 Bend（曲折） 或 Driver（钻孔） 时铜面体易断。RA 铜制作本钱高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A （Adhesive） ： 压克力及环氧树脂热固胶
胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。
PI （Kapton） ： Polyimide（聚亚胺薄膜）
PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
软性线路板特征
使运用产品体积缩小，节约空间，分量大幅减轻，效果添加，本钱下降。
具高度曲挠性，可立体配线，依空间约束改动形状。
可折叠而不影响信号传递效果，抗静电搅扰。
耐高低温，耐燃。
化学变化安稳，安定性、可信赖度高。
为相关产品供给更多触及计划，可削减安装工时及过错，并进步有关产品的运用寿命。
软性线路板效果
软板的效果可区分为四种，分别为引线路、印刷电路 、衔接器以及多效果整合系统
引线路：硬式印刷电路板间之衔接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
印刷电路：高密度薄型立体电路
衔接器：低本钱硬板间之衔接
多效果整合系统：硬板引线路及衔接器之整合
软性线路便是开关的电路，能够作为开关的线路层，也能够独自制作导通，能够做成银浆线路，也能够做成FPC的工艺，工艺能够依据客户的要求来判定，我司工程主张，假如线路上面带许多LED灯或许元器件，主张选用FPC的工艺去制作，这样从各方面包含质量都会得到必定的保证。
软性线路的距离有2.54MM的1.0MM的，1.25MM的，能够分为这三种，假如需求打插针的主张用2.54的，假如不需求打插针的，是端子链接的主张依据端子的要求来走线。
软性线路板的运用
软性线路板广泛运用在商用电子设备、轿车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用举动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、开麦拉、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。
软性线路板的开展趋势
软性线路板趋势：轻量薄型、高密度技能
1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）绝缘基材
软性电路板薄型化办法，除了新式基材的研制、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手法之一。在基材资料部分，因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性，所以从60年代开端就被沿用至今，不过跟着电路密度、高频高速开展需求，PI薄膜以不足需求，具薄型高挠曲性、高密度（高尺度安定性）新式基材研制已为时势所趋。
傍边以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的开展最受注目，跟传统PI薄膜比较，其在高频高速信号的传输上有相对优势，且具低介电常数与吸湿性特征（PI的1/10），吸水性低可完成更薄的基材及基板构装的高牢靠度。别的LCP热可塑性佳，有利环保收回，被以为最有或许替代要挟传统PI基材的潜在或许。
不过，LCP现在价格居高，且需要战胜与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、资料异方位等问题，短期之内难以要挟PI基材安定的干流位置。
但能够预见的是轻浮矮小，将是未来电子产品的趋势，因而软性电路板绝缘资料厚度，也从曩昔25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，乃至朝10um以下开展，下降软性电路板厚度到10um，不只能够让电路板外观更轻更薄，挠曲性更能够进步4成以上。但因10um以下制作良率低，必然反映较高的本钱开销，直接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下开展的要害。
2、无接着剂软性电路板 渐替代接着剂型软性电路板
传统软性电路板基板遍及均有运用接着剂，但接着剂资料特性的热性质、及牢靠度较差，而选用无接着剂软性电路板（2L-FCCL），将可进步其电气及热性质。
无接着剂软性电路板（2L-FCCL），较传统接着剂型软性电路板（3L-FCCL）具有薄型优势，且近年来由于无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板制作良率添加，生产技能改进，生产量大幅提高，使其价格渐近逼接着剂型（3L-FCCL）软性电路板商场，促进2者间的商场份额逐步拉近，商场预测无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板，有揉捏替代接着剂型软性电路板（3L-FCCL）商场趋势。
3、薄铜化 软性电路板更具高密度
再者，薄铜化也是基板薄型化办法之一，压延铜箔（RA Foil）主要是软性电路板的导电资料，商场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等干流标准，现在软性电路板干流铜箔已逐步转到更薄的1/3oz标准开展，铜箔薄型化后更具有高密度特征。
