一般性柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可曲折、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及弹性、散热性能好，可利用FPC缩小体积，完成轻量化、小型化、薄型化，然后到达元件设备和导线衔接一体化。
■ 聚酰亚胺
■ 280℃耐焊大于10秒
■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■ 耐绕曲性和耐化学性契合IPC规范
■ 聚酯
■ 抗剥强度1.0公斤/厘米
■ 耐绕曲性和耐化学性契合IPC规范
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
标准
■ 聚酰亚胺
■ 薄膜厚度 0.025-0.1mm
■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
■ 聚脂
■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm
■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
