印制电路板用干膜防焊膜常识
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形状呈现的，这层光敏聚合物膜夹在两层维护层之间，这两层维护层维护中心的感光乳剂膜以避免其在操作进程中受到破坏。运用干膜防焊膜的进程详述如下:
1.外表准备作业
在该阶段，将电路板外表上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板外表，并将其彻底烘干，然后对铜外表进行一系列的清洗进程，例如:
1 )用热的强碱洗液去油脂;
2) 水漂洗;
3) 对外表铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜与外表的粘接性;
4) 进行检测以确保彻底将锡/锡-铅去除;
5) 水漂洗;
6) 在10% 的硫酸中浸蘸1 – 2min.
7) 水漂洗;
8) 研磨清洁(320 研磨刷和浮石擦拭)
9) 高压水漂洗并烘干。
用褐色氧化物和黑色氧化物对铜层进行受控氧化是用来添加外表与防焊膜的粘接性，氧化处理进程有必要严密操控以使氧化层厚度坚持为0.5 – 1.0μm ，假如氧化后的电路板寄存时刻过久，在压合前外表有必要进行彻底的去油脂。
2. 预压合烘干
吸收水气和水分的残留是电路板起泡和分层最常见的几个原因，因而将一切的驻水从印制电路板外表和孔洞中去除就显得特别重要。能够运用高压吹风机将水从电路板的外表和孔洞中予以物理铲除，在这一进程中也能够运用高压真空气刀。
能够经过将电路板在(1 10±10) “C这一温度下烘烤15 – 20min 以去除电路板吸收的湿气，也能够运用装设有运送带的红外线烤炉在80 – 120 “C这一温度下烘烤30s 。不同基材的电路板和不同厚度的电路板需求不同的烘干时刻，应当避免过长的烘烤时刻和烘烤温度，由于这会添加铜氧化物的生成而导致粘接性变差。
3. 压合
真空压合确保一切的导线彻底被光敏聚合物防焊膜所封装，并使电路板没有残存的气泡。
4. 掩膜宽度的挑选
干膜宽度的挑选应当依据制程板的宽度而定，干膜的宽度不应当超越制程板宽10 mm 以上，以避免边际修整损耗。压合时能够一同压合双面也能够先压合完一面再压合另一面，这首要依据所运用层压机的类型和干膜的类型而确认。
5. 压合后的坚持时刻
压合和曝光之间的坚持时刻应当进行细心的操控以取得最佳的作用。压合刚刚完结时，所需的曝光能量较低，它跟着坚持时刻的添加而敏捷添加，并逐步安稳到一个常数值。因而，压合后的坚持时刻应当坚持一个常数值以避免曝光时刻剧烈的改动。
6. 曝光(底片)
一般，光敏聚合物防焊膜为负性作业，因而它需求正性的底片(焊垫区域不透明)以便曝光。由于所需的能量较高，故底片有必要具有很高的密度，其密
度最大值Dmax 最小也要大于4 以避免焊垫区域发生防焊膜，空白区域的密度最小值Dmin 有必要小于0.15 。由于掩膜的密度跟着运用而不断改动，故底片有必要周期性的进行检查以确保Dmax 最小也要大于4 。
一般运用7mil 的单面药膜偶氮棕片能够取得最佳作用，关于不需求透过焊垫对齐的对位体系而言，能够运用卤化银掩膜，将其有药膜的一面与电路板紧紧的贴在一同以取得最佳的曝光作用和边际传神齐直度。底片不透明的焊垫区域最小应为0.1 -0. 15mm ，它应该比印制电路板上焊垫的直径略大。
经过运用Stouffer 21 阶曝光尺Θ,可确认和监控曝光时刻以及随后的聚合度。为了确认正确的曝光值，坚持时刻和显像条件有必要是相容的。运用的Stouffer 21阶曝光尺将超越50% 民阻剂掩盖界说为最终一个阶段。需求必定的相容坚持时刻以使聚合进程完结并进入安稳状况。
7. 显像
显像进程是将未曝光的(未聚合的)阻焊剂从印制电路板外表冲掉，某一类特定的光敏聚合物的显像时刻取决于所选用的化学物质，正确的显像时刻通
过操控未曝光的阻剂能够从印制电路板外表彻底冲掉的时刻点而确认，需求将焊接阻剂从电路板的焊垫和孔洞中彻底去除以取得杰出的焊接性。常用的化学物质为:水溶液和显影剂。
在水溶液显影中，一般将稀释的碳酸铀溶液加入到99% 的纯水中，其运用温度为45 ‘C ，运用该溶液后，印制电路板进行彻底显像时所经历过的冲刷旅程，以占显像室长度的40% – 60% 之间为宜，运用显影剂时，选用1-1-1 三氯乙烧Θ,，其显像点应当设置在显像室悉数长度的25% 处。
8. 烘干
为了取得令人满意的固化作用，板子在显像后有必要进行彻底的烘干，经过运用热习尚刀将电路板在90 ‘t时加热15 分钟，就能够将电路板上的阻焊剂和基材在显像和清洗阶段所吸收的湿气予以彻底的去除。
9. 固化
在波峰焊接和气相焊接进程中为抵达最佳的焊接功能并避免掩膜起翘，光敏聚合物阻剂有必要进行恰当的固化。
光敏聚合物防焊膜的紫外线(UV) 固化能够选用传统的运用柔气灯的固化设备来完结，经过操控柔气灯的密度和传送带的速度来取得所需的能量水平，最好在一次经过中吸收满足的能量使电路板的一面彻底团化。紫外线隶气灯应当运用200W/in 的高压水银蒸气灯，由于紫外线灯宣布的热量在固化进程中构成全体所必需的一部分，所以不引荐运用”凉”的紫外线单元来削减抵达电路板的热量。在紫外线固化进程中电路板外表的温度小于105 ℃常常会导致不良的固化作用，一同还要注意在紫外线固化进程中不能过度的加热电路板，其典型的温度应当在110 – 140 ℃之间，过度的加热会导致光敏聚合物变脆，并在外表呈现起泡现象。
在热固化进程中，用于烘烤电路板的烤炉的温度应当在整个烘箱室内都能进行彻底均匀的温度操控，这些烤炉不能挪作他用以防污染防焊膜。不能运用没有新鲜空气进口的烤炉，这是由于热空气或许会冷凝到电路板外表而下降焊接性，别的，假如炉内的空气不被稀释，这些热空气会抵达或许发生爆炸的风险的温度。为了烤炉能够安全的作业，应当备有恒温操控计时器和温度记录仪，一同还需求排风扇来使热量抵达整个炉室，炉室中还应当装备带有吹风机的排气管。
在必定受控条件下制作的干膜防焊膜厚度均匀，运用该掩膜时运用高压层压机，以确保整个制程板区域覆膜均匀共同，这种办法也能够使不同批次和炉次的制程板覆膜坚持均匀共同。
丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理体系，换句话说，防焊膜的运用每次只能进行一面操作，在印制另一面之前有必要将电路板烘干以去除油墨胶粘结剂，这使得处理第二面时会相同花费很长的时刻。运用真空层压机，能够一同在板子的双面运用干膜阻焊剂。
