四侧引脚扁平封装（QFP）办法
四侧引脚扁平封装（QFP），外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技能完成的CPU芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。
图1 QFP封装示意图
图2 QFP封装的80286
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP是最遍及的多引脚LSI封装。不只用于微处理器，门陈设等数字逻辑LSI电路，并且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模仿LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种标准。0.65mm中心距标准中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形标准进行了从头点评。在引脚中心距上不加差异，而是依据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。别的，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为缩短型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，致使称号稍有一些紊乱。
QFP封装在前期的显卡上运用的比较频频，但罕见速度在4ns以上的QFP封装显存（如图3所示），由于工艺和功能的问题，现在现已逐步被TSOP-II和BGA所替代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，辨认起来适当显着。
图3 QFP封装显存
QFP封装具有以下特色：
（1）该技能封装CPU时操作便利，牢靠性高；
（2）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，合适高频使用；
（3）该技能首要合适用SMT外表装置技能在PCB上装置布线。
QFP的缺陷是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚简单曲折。为了避免引脚变形，现已呈现了几种改善的QFP种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测验凸点、放在避免引脚变形的专用夹具里就可进行测验的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已面世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
