多层PCB压机温度和压力均匀性测验办法

多层PCB压机温度和压力均匀性测验办法

　　多层PCB加工过程中必不可少的便是运用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的质量影响适当之大，而怎么经过实验的办法进行定时的检测其稳定性，然后确保产品的压合质量呢。论坛里有就这个问题进行的相关评论，现在其间的评论成果归纳如下：

　　1.压力的均匀性测验办法：

　　关于压力均匀性测验，有一种专门的感应纸，作用适当于老高的复印纸，作用好一些，不过价格十分贵。别的还可用规范的铅条摆放在压机内测验，完毕后丈量各铅条的各段的残厚也能够知道压机 的均匀性，而且数值能够量化。

　　别的，比较老土的办法是运用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后查看经过压合后白纸上留下的印痕，就能够知道压机渠道哪个方位压合缺乏，哪个方位压力均匀了。

　　2.温度的均匀性测验办法：

　　运用热电偶温度计，多制造几条热电偶线，然后依据渠道的方位，选用九点或更多点的放置，加压后记载每一个方位的温度数据，然后统计数据并制造成图表的方式，能够很直观方便地看出整个压合渠道的温度均匀性情况。一起还能够经过屡次测验，得到温度重现性的改变情况，然后体系地*估压合机的功能。