PCB镀铜中氯离子耗费过大原因解析

　　本文评论印制线路板硫酸盐镀铜中呈现”氯离子耗费过大”的现象，剖析原因。

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　　现在跟着印制线路板向高密度、高精度方向开展，对硫酸盐镀铜工艺提出了愈加严厉的要求，有必要一起操控好镀铜工艺过程中的各种因素，才干取得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中呈现氯离子耗费过大的现象，剖析氯离子耗费过大的原因。

　　呈现氯离子耗费过大的前因：

　　镀铜时线路板板面的低电流区呈现”无光泽”现象，氯方剂浓度偏低；一般经过增加盐酸后，板面低电流密度区的镀层”无光泽”现象才干消失，镀液中的氯离子浓度才干到达正常规模，板面镀层亮光。假如要经过增加很多盐酸来处理低电流密度区镀层”无光泽”现象，就不一定是氯离子浓度太低而形成的，需剖析其真实的原因。假如采纳增加很多盐酸：一来，可能会发生其它结果，二来增加生产成本，不利于企业竞赛。

　　正确剖析”低电流密度区镀层无光泽”原因：

　　经过增加很多的盐酸来消除”低电流密度区镀层不亮光”现象，阐明如是氯离子过少，才需增加盐酸来增加氯离子的浓度到达正常规模，使低电流密度区镀层亮光。假如要增加成倍的盐酸才干使氯离子的浓度到达正常规模？是什么在耗费很多的氯离子呢？氯离子浓度太高会使亮光剂耗费快。阐明氯离子与亮光剂会发生反响，过量的氯离子会耗费；反过来，过量的亮光剂也耗费氯离子。由于氯离子过少和亮光剂过量都是形成低电流密度区镀层不亮光”的首要原因，因而可见，形成”镀铜中氯离子耗费过大的首要原因是亮光剂浓度太高。