高速PCB抄板与PCB规划方案
现在高速PCB的规划在通讯、计算机、图形图画处理等范畴运用广泛。而在这些范畴工程师们用的高速PCB规划战略也不相同。
在电信范畴，规划十分杂乱，在数据、语音和图画的传输运用中传输速度现已远远高于500Mbps，在通讯范畴人们寻求的是更快地推出更高功能的产品，而本钱并不是第一位的。他们会运用更多的板层、满意的电源层和地层、在任何或许呈现高速问题的信号线上都会运用分立元器材来完成匹配。他们有SI（信号完好性）和EMC（电磁兼容）专家来进行布线前的仿真和剖析，每一个规划工程师都遵从企业内部严厉的规划规矩。所以通讯范畴的规划工程师一般选用这种过度规划的高速PCB规划战略。
家用计算机范畴的主板规划是另一个极点，本钱和实效性高于一切，规划师们总是选用最快、最好、最高功能的CPU芯片、存储器技能和图形处理模块来组成日益杂乱的计算机。而家用计算机主板一般都是4层板，一些高速PCB规划技能很难运用到这一范畴，所以家用计算机范畴的工程师一般都选用过度研讨的方法来规划高速PCB板，他们要充沛研讨规划的具体状况处理那些真实存在的高速电路问题。
而一般的高速PCB规划状况或许又不相同。高速PCB中要害元器材（CPU、DSP、FPGA、职业专用芯片等）厂商会供给有关芯片的规划材料，这些规划材料一般以参阅规划和规划攻略的方法给出。但是这儿存在两个问题：首要器材厂商关于信号完好性的了解和运用也存在一个进程，而体系规划工程师总是期望在第一时间运用最新型的高功能芯片，这样器材厂商给出的规划攻略或许并不老练。所以有的器材厂商不同时期会给出多个版别的规划攻略。其次，器材厂商给出的规划束缚条件一般都是十分严苛的，对规划工程师来说要满意一切的规划规矩或许十分困难。而在缺少仿真剖析东西和对这些束缚规矩的布景不了解的状况下，满意一切的束缚条件便是仅有的高速PCB规划手法，这样的规划战略一般称之为过度束缚。
有文章说到，一个背板规划选用外表贴装的电阻来完成终端匹配。电路板上运用了200多个这样的匹配电阻。试想假如要规划10个原型样板经过改动这200个电阻保证最佳的终端匹配作用，这将是巨大的工作量。而在此规划中没有任何一个电阻值的改动得益于SI软件的剖析成果，这确实令人吃惊。
所以需要在原有的规划流程中参加高速PCB的规划仿真和剖析，使之成为完好的产品规划和开发中一个不可或缺的部分。
