PCB双面板的制造工艺

　　制板工艺程序：修整板周边尺度–仿制–钻孔定位–贴胶–腐蚀–清洗–去胶–细砂纸擦亮光–涂松香水。

　　1.先将契合尺度要求的复铜板外表用细砂纸擦亮光,再用复写纸将布线图仿制到复铜板上。

　　2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。

　　3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其意图是使悉数贴胶与复铜板粘贴得愈加可靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，因为所用的贴胶具很好的粘性，并且胶纸又薄，故选用这种贴胶进行制板，作用较好，一般是不须再作加热处理。

　　4.腐蚀一般选用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采纳颤动有关，为确保制板质量及进步腐蚀速度，可选用颤动和加热的办法。

　　5.腐蚀完成后，使用自来水冲刷洁净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。

　　6.用细砂布将印刷板复铜面擦至亮光停止，然后当即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板歪斜放轩再涂以松香水，避免松香水经钻孔流至反面)。

　　附注：

　　(1)松香水的作用是防氧化，助焊及添加焊点的亮光度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按必定份额配制面成，其浓度应适中，以用感有必定粘性即可。

　　(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时必定要特别当心。

　　多层板首要流程: 生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡 -CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-制品仓,这仅仅一种一般的首要流程,其他的像厚铜\盲孔\埋孔\其他外表处理等等又不相同了! 你要很专业的一会是说不清楚的..包括的内容就很多了!