PCB钎焊时应留意的细节

　　一、覆铜板的耐焊性

　　覆铜板作为PCB的基板资料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的触摸，因而轩焊加工是对覆铜板”热冲击”的重要方式，是对覆铜板的耐热性的一个检测。覆铜板在热冲击中保证其产品质量，是查核覆铜板的耐热功能的重要方面。一起，覆铜板在轩焊时可靠性，还与它本身的拉脱强度、高温态下剥离强度、耐湿热性等功能指标有关。对覆铜板钎焊加工要求，除有惯例的耐浸焊性项目外，近年来，为了进步覆铜板在轩焊方面的可靠性，还增加一些使用功能方面测定、查核项目。如吸湿耐热性实验(处理3 h ，再作260℃的浸焊实验)、吸湿再流焊实验(在30℃，相对湿度70%下放置规则时刻，作再流焊实验)等。覆铜板出产厂在覆铜板产品出厂前，应按规范作严厉的耐浸焊性(又称热冲击起泡)实验。印制电路板厂家在覆铜板进厂后，也应及时地检测此项目。一起在一种PCB 样品制出后，应小批量地模仿波峰焊条件进行检测该功能。在确认该种基板在耐浸焊性方面到达用户要求之后，才干大批量出产该品种的PCB，送交整机厂。

　　覆铜板的耐浸焊性测定办法，我国世界(GBIT 4722-92) 、美国IPC 规范( IPC-410 1)、日本JIS 规范(JIS- C- 6481-1996) ，是根本相同的。首要要求是:

　　①裁定测定的办法是”浮焊法” (样品飘浮在锡焊外表);

　　②试样尺度为25 mm X 25 mm;

　　③测温点若用水银温度计，是指水银头尾部平行方位在焊锡中的方位为(25 ± 1) mm;IPC 规范为25.4 mm;

　　④焊锡浴深度不小于40 mm。

　　应该留意的是:测温方位对正确、真实地反映一种板的耐浸焊性水平，有着十分重要的影响。一般焊锡加热热源在锡浴槽的底部。在测温点离焊锡液面间隔越大(越深)焊锡液的温度与所测定的温度误差就越大。这时，液面温度就比所测定温度越低，选用试样浮焊法测定的耐浸焊性的板起泡的时刻就会越长。

　　二、波峰焊加工

　　波峰焊加工中，焊接的温度实际上是焊锡的温度，此温度与锡焊的品种有关。焊接温度一般应控制在250 ‘c以下。焊接温度过低影响焊接的质量。焊接温度增高，浸焊的时刻相对明显的缩短。焊接温度过高，会形成线路(铜筒)或基板起泡、分层、板的翘曲严峻。因而，对焊接温度要严厉控制。

　　三、再流焊加工

　　一般再流焊的温度略低于波峰焊接温度。再流焊温度的设定，与以下几方面有关:

　　①再流焊的设备品种;

　　②线速度等的设定条件;

　　③基板资料的品种、板厚;

　　④ PCB的尺度等。