PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍涂层应该完结几个功用：
金沉积的外表
电路的终究意图是在PCB与元件之间构成物理强度高、电气特性好的衔接。假如在PCB外表存在任何氧化物或污染，这个焊接的衔接用当今的弱助焊剂是不会发作的。
金自然地沉积在镍上面，并在长时刻的贮存中不会氧化。可是，金不会沉积在氧化的镍上面，因而镍有必要在镍浴(nickel bath)与金溶解之间坚持纯洁。这样，镍的第一个要求是坚持无氧化满足长的时刻，以答应金的沉积。元件开宣布化学浸浴，以答应在镍的沉积中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴操控、氧化物、和电气与物理特性的细心平衡考虑的。
硬度
非电解镍涂层外表用在许多要求物理强度的运用中，如轿车传动的轴承。PCB的需求远没有这些运用严厉，可是关于引线接合(wire-bonding)、触感垫的触摸点、插件衔接器(edge-connetor)和处理可持续性，必定的硬度仍是重要的。
引线接合要求一个镍的硬度。假如引线使沉积物变形，摩擦力的丢失可能发作，它协助引线“熔”到基板上。SEM相片显现没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的外表。
电气特性
由于简单制造，铜是选作电路构成的金属。铜的导电性优胜于简直每一种金属。金也具有杰出的导电性，是最外层金属的完美挑选，由于电子倾向于在一个导电道路的外表活动(“表层”效益)。
铜 1.7 µΩcm
金 2.4 µΩcm
镍 7.4 µΩcm
非电解镍镀层 55~90 µΩcm
尽管大都出产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号丢失可超越规划者的标准。这个现象与镍的厚度成份额 – 电路需求穿过镍抵达焊锡点。在许多运用中，电气信号可通过规则镍沉积小于2.5?m康复到规划标准之内。
触摸电阻
触摸电阻与可焊接性不同，由于镍/金外表在整个终端产品的寿数内坚持不焊接。镍/金在长时刻环境露出之后有必要坚持对外部触摸的导电性。Antler的1970年作品以数量表明镍/金外表的触摸要求。研讨了各种终究运用环境：3“65°C，在室温下作业的电子体系的一个正常最高温度，如计算机;125°C，通用衔接器有必要作业的温度，常常为军事运用所规则;200°C，这个温度对飞翔设备变得越来越重要。”
关于低温环境，不需求镍的屏障。跟着温度的升高，要求用来避免镍/金搬运的镍的数量添加。
镍屏障层 65°C时的满足触摸 125°C时的满足触摸 200°C时的满足触摸
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
